Processeur double format PL7 Modicon Premium Schneider TSXP57303AMC

Présentation du produit

Le TSXP57303AMC est un produit haute performance, processeur double format appartenant à la Modicon Premium plateforme d'automatisation. Conçu pour des applications industrielles de complexité moyenne à élevée, ce processeur utilise PL7 Junior/Pro logiciel pour gérer une logique de contrôle sophistiquée. Avec une capacité robuste d'E/S discrètes jusqu'à 1024 points et un support spécialisé pour jusqu'à 45 boucles de contrôle de processus, le TSXP57303AMC est un incontournable dans des secteurs comme le traitement de l'eau, agroalimentaire, et gestion de l'infrastructure. Ce module « double format » occupe deux emplacements sur la baie Premium, fournissant la surcharge matérielle nécessaire pour une exécution booléenne à haute vitesse (0.12 µs) et une connectivité réseau étendue, y compris le support pour CANopen, AS-Interface, et plusieurs modules bus de terrain.

Configuration technique

Le TSXP57303AMC est conçue pour la polyvalence et le traitement rapide dans les architectures distribuées :

• Gestion de la mémoire : Dispose de 64 Kmots de RAM interne pour programme et données. La mémoire est extensible via des cartes PCMCIA, supportant jusqu'à 384 Kmots pour les programmes et 2688 Kmots pour le stockage de données supplémentaires.

• Capacité multitâche : Prend en charge une structure d'application avancée composée d'une tâche maître, une tâche rapide, et 64 tâches déclenchées par événement pour une réponse prioritaire aux signaux critiques du terrain.

• Communication intégrée : Comprend un lien série non isolé (Mini-DIN) supportant des vitesses jusqu'à 115 kbit/s. Peut gérer jusqu'à 3 modules réseau et 2 modules bus de terrain simultanément.

• Performance : Offre une exécution rapide des instructions, atteignant jusqu'à 6.57 Kinst/ms pour une logique booléenne à 100 % sans carte PCMCIA externe.

• LED de diagnostic : Équipé d'une signalisation locale pour l'état du système : RUN (Vert), E/S défaillance (Rouge), ERR défaillance système (Rouge), et TER activité du port terminal (Jaune).

Spécifications techniques

FAQ techniques

Le TSXP57303AMC nécessite-t-il une batterie pour la rétention de la mémoire ?Le processeur utilise une RAM interne qui nécessite une batterie de secours (généralement située dans l'alimentation du rack ou sur le processeur lui-même) pour conserver les zones de programme et d'objets de données (%MW) lors des coupures de courant. Pour le stockage permanent, une carte mémoire Flash PCMCIA est recommandée.

Puis-je utiliser Unity Pro / EcoStruxure Control Expert avec ce processeur ?Le TSXP57303AMC est spécialement conçu pour le PL7 environnement logiciel. Alors que certains processeurs Modicon Premium peuvent être mis à niveau vers Unity Pro, cette variante spécifique AMC est optimisée pour les applications PL7 Junior et Pro héritées.

Quel est le nombre maximum de racks que ce processeur peut gérer ?Il peut supporter jusqu'à 16 racks si l'on utilise des racks de 4, 6, ou configurations de 8 emplacements, ou jusqu'à 8 racks en utilisant des racks de 12 emplacements, permettant un total de 128 emplacements dans l'architecture.

Guide d'ingénierie et d'installation

• Placement des emplacements : En tant que module double format, le TSXP57303AMC doit être placé dans les deux premiers emplacements du rack TSXRKY (emplacements 0 et 1). Assurez-vous que l'alimentation du rack (TSXPSY) est dimensionnée pour supporter une consommation de 1000 mA du processeur plus tous les modules d'E/S associés.

• Gestion thermique : Pour maintenir la plage de fonctionnement de 0 à 60 °C, assurez un dégagement minimum de 100 mm au-dessus et en dessous du rack. Le processeur est traité avec Revêtement conformal Humiseal 1A33, offrant une résistance accrue à l'humidité et aux contaminants chimiques (Degré de pollution 2).

• Manipulation des cartes PCMCIA : N'insérez ou ne retirez les cartes mémoire ou de communication PCMCIA que lorsque le processeur est éteint ou en état « STOP » afin d'éviter la corruption des données. Assurez-vous que le loquet de verrouillage est complètement engagé pour éviter les déconnexions dues aux vibrations.

• Mise à la terre : Assurez-vous que le rack TSXRKY est relié à une terre fonctionnelle à faible impédance. La protection et l'immunité au bruit du processeur dépendent fortement de l'intégrité de la bande de mise à la terre du rack.