Schneider TSXP57303AMC Modicon Premium processeur PL7 double format

Présentation du produit

Le TSXP57303AMC est un processeur hautes performances, processeur double format appartenant à la Modicon Premium plateforme d’automatisation. Conçu pour les applications industrielles de complexité moyenne à élevée, ce processeur utilise PL7 Junior/Pro un logiciel pour gérer une logique de commande sophistiquée. Avec une capacité robuste d’E/S discrètes allant jusqu’à 1024 points et une prise en charge spécialisée de jusqu’à 45 boucles de régulation de processus, le TSXP57303AMC est couramment utilisé dans des secteurs tels que le traitement de l’eau, l’agroalimentaire, ainsi que la gestion de l’infrastructure. Ce module « double format » occupe deux emplacements sur le rack Premium, fournissant le matériel nécessaire à l’exécution rapide de la logique booléenne (0.12 µs) et une connectivité réseau étendue, notamment la prise en charge de CANopen, AS-Interface, et plusieurs modules de bus de terrain.

Configuration technique

Le TSXP57303AMC est conçu pour la polyvalence et le traitement rapide dans les architectures distribuées :

• Gestion de la mémoire : Dispose de 64 Kmots de RAM interne pour les programmes et les données. La mémoire est extensible au moyen de cartes PCMCIA, prenant en charge jusqu’à 384 Kmots pour les programmes et 2688 Kmots pour le stockage de données supplémentaires.

• Capacité multitâche : Prend en charge une structure d’application avancée composée d’une tâche maître, une tâche rapide, et 64 tâches déclenchées par événement pour une réponse prioritaire aux signaux critiques du terrain.

• Communication intégrée : Comprend une liaison série non isolée (Mini-DIN) prenant en charge des vitesses allant jusqu’à 115 kbit/s. Il peut gérer simultanément jusqu’à 3 modules réseau et 2 modules de bus de terrain.

• Performances : Offre une exécution rapide des instructions, atteignant jusqu’à 6.57 Kinst/ms pour une logique booléenne à 100 % sans carte PCMCIA externe.

• Voyants de diagnostic : Équipé d’une signalisation locale de l’état du système : RUN (vert), E/S défaut (rouge), ERR défaut système (rouge), et TER activité du port terminal (jaune).

Spécifications techniques

FAQ techniques

Le TSXP57303AMC nécessite-t-il une pile pour conserver la mémoire ?Le processeur utilise une mémoire RAM interne qui nécessite une pile de sauvegarde (généralement située dans l’alimentation du rack ou sur le processeur lui-même) pour conserver le programme et les zones d’objets de données (%MW) pendant les coupures de courant. Pour le stockage permanent, une carte mémoire Flash PCMCIA est recommandée.

Puis-je utiliser Unity Pro / EcoStruxure Control Expert avec ce processeur ?Le TSXP57303AMC est spécifiquement conçu pour l’ PL7 environnement logiciel. Bien que certains processeurs Modicon Premium puissent être mis à niveau vers Unity Pro, cette variante AMC spécifique est optimisée pour les applications PL7 Junior et Pro existantes.

Quel est le nombre maximal de racks que ce processeur peut gérer ?Il peut prendre en charge jusqu’à 16 racks avec des racks à 4, 6, ou des configurations à 8 emplacements, ou jusqu’à 8 racks avec des racks à 12 emplacements, permettant un total de 128 emplacements dans l’architecture.

Guide d’ingénierie et d’installation

• Emplacement : En tant que module double format, le TSXP57303AMC doit être installé dans les deux premiers emplacements du rack TSXRKY (emplacements 0 et 1). Assurez-vous que l’alimentation du rack (TSXPSY) est prévue pour supporter la consommation de 1000 mA du processeur ainsi que celle de tous les modules d’E/S associés.

• Gestion thermique : Pour maintenir la plage de fonctionnement de 0 à 60 °C, prévoyez un dégagement minimal de 100 mm au-dessus et au-dessous du rack. Le processeur est traité avec Revêtement de tropicalisation Humiseal 1A33, offrant une meilleure résistance à l’humidité et aux contaminants chimiques (degré de pollution 2).

• Manipulation des cartes PCMCIA : Insérez ou retirez les cartes mémoire ou de communication PCMCIA uniquement lorsque le processeur est hors tension ou à l’état « STOP », afin d’éviter toute corruption des données. Assurez-vous que le loquet de verrouillage est complètement enclenché afin d’éviter les déconnexions dues aux vibrations.

• Mise à la terre : Assurez-vous que le rack TSXRKY est relié à une terre fonctionnelle à faible impédance. Le blindage et l’immunité au bruit du processeur dépendent fortement de l’intégrité de la barrette de mise à la terre du rack.