Leírás
Az igényes ipari automatizálási architektúrákhoz tervezett Q13UDVCPU nagy teljesítményű, univerzális típusú központi feldolgozóegységként működik a Mitsubishi Electric MELSEC-Q sorozat platformján belül. Ezt a vezérlőt összetett szekvenciaprogramok rendkívül gyors feldolgozására tervezték, az alapvető logikai műveletek alapeseti utasítási sebessége 1,9 ns. Az integrált architektúra több CPU-t tartalmazó konfigurációkat támogat, lehetővé téve a gyors adatcserét a megosztott memóriaterületeken, valamint a zökkenőmentes szinkronizálást a mozgásvezérlő modulokkal.
A Q13UDVCPU CPU-modul beépített Ethernet-porttal rendelkezik, amely legfeljebb 100 Mbps sebességű kommunikációt támogat, továbbá SD/SDHC memóriakártya-nyílással a projektek rugalmas tárolásához és legfeljebb 32 GB kapacitású adatnaplózáshoz. A jelentős, 130K lépéses programkapacitással és erőteljes védelmi funkciókkal rendelkező modul nagyüzemi gyártási környezetekhez optimalizált, ahol gyors letapogatási ciklusokra és a gyári hálózati rendszerekkel való szoros integrációra van szükség.
Funkciók
- Nagysebességű végrehajtás: az LD-utasítások végrehajtási ideje eléri az 1,9 ns-ot, a MOV-utasításoké pedig a 3,9 ns-ot.
- Nagy tárolókapacitás 130K lépéses programmemóriával (520 KB), valamint legfeljebb 32 GB-os külső SD/SDHC memóriakártyák támogatásával.
- Beépített 10/100 Mbps sebességű Ethernet-kommunikációs port MELSOFT-kapcsolatokhoz, socketkommunikációhoz és MC-protokollhoz.
- A szabványos RAM bővített, 1024 KB-os kapacitása opcionális SRAM-kazettákkal tovább bővíthető, akár 8 MB-ig.
- Több CPU-t tartalmazó rendszerek támogatása 32 KB méretű, dedikált nagysebességű kommunikációs területtel.
- Rugalmas programozási támogatás relészimbólumokhoz, MELSAP 3-hoz (SFC), MELSAP-L-hez, funkcióblokkokhoz és strukturált szöveghez (ST).
Alkalmazások
- Nagysebességű összeszerelő- és csomagológépek.
- Többtengelyes mozgásvezérlő és koordinációs rendszerek.
- Autóipari összeszerelő sorok és fényezőüzemi műveletek.
- Vízkezelő létesítmények és elosztott infrastruktúra vezérlése.
- Összetett nyersanyag-kezelő és -feldolgozó rendszerek.
Műszaki specifikációk
Kategória
Specifikációs paraméter
Érték
| Azonosító |
Gyártó |
Mitsubishi Electric |
| Modell / cikkszám |
Q13UDVCPU |
| Sorozat |
MELSEC-Q sorozat (univerzális modell) |
| Vezérlési módszer |
Tárolt program ismételt végrehajtási művelete |
| Teljesítményadatok |
Szekvenciális utasítás végrehajtási ideje (LD X0) |
1.9 ns |
| Szekvenciális utasítás végrehajtási ideje (MOV D0 D1) |
3.9 ns |
| Programkapacitás |
130K lépés (520 KB) |
| Memóriakapacitás |
Programmemória (0-s meghajtó) |
520 KB |
| Standard RAM (3-as meghajtó) |
1024 KB (SRAM-kazettával legfeljebb 8 MB-ra bővíthető) |
| Standard ROM (4-es meghajtó) |
2051 KB |
| CPU megosztott memóriája (standard) |
8 KB |
| CPU megosztott memóriája (nagy sebességű több-CPU-s rendszer) |
32 KB |
| I/O-képességek |
I/O-eszközpontok száma |
8192 pont (X/Y 0–1FFF) |
| Fizikai I/O-pontok száma |
4096 pont (X/Y 0–FFF) |
| Ethernet-interfész |
Adatátviteli sebesség |
100 / 10 Mbps |
| Kommunikációs mód |
Teljes duplex / Fél duplex |
| Maximális kapcsolatok száma |
16 (Socket, MELSOFT, MC Protocol) + 1 (FTP) |
| Elektromos követelmények |
Belső áramfelvétel (DC 5 V) |
0.58 A (alapegység) / 0.60 A (SRAM-kazettával) |
| Megengedett pillanatnyi tápfeszültség-kimaradási idő |
A használt tápegységmodultól függ |
| Fizikai jellemzők |
Méretek (Ma x Szé x Mé) |
98 mm x 27.4 mm x 115 mm |
| Modul tömege |
0.20 kg |
| Szállítási tömeg |
2.0 kg |
| Környezeti határértékek |
Üzemi hőmérséklet |
0–55 degC |
| Tárolási hőmérséklet |
-25–75 degC |
| Üzemi környezeti páratartalom |
5–95% RH (nem kondenzálódó) |
| Mechanikai ellenálló képesség |
Vibrációállóság |
Megfelel a JIS B 3502 és az IEC 61131-2 szabványnak |
| Ütésállóság |
Megfelel a JIS B 3502 és az IEC 61131-2 szabványnak (147 m/s2) |
Telepítési útmutató
-
Felszerelés: Szerelje a modult közvetlenül egy kompatibilis MELSEC-Q sorozatú alapegységre. A működés közbeni mechanikai leválás megakadályozása érdekében rögzítse szorosan a reteszelőmechanizmust.
-
Burkolat védelme: Gondoskodjon arról, hogy a CPU és az alapállvány pormentes, nem korrozív, legfeljebb 2-es szennyezettségi fokozatú kapcsolószekrénybe legyen szerelve.
-
Hőkezelés: Biztosítson legalább 30 mm szabad helyet a modul felett és alatt a megfelelő konvekciós hűtéshez, és gondoskodjon arról, hogy a burkolaton belüli környezeti hőmérséklet 55 degC alatt maradjon.
-
Földelés: A hálózati zavarok elkerülése érdekében gondoskodjon arról, hogy az alapegység védőföldelési kapcsa vastag keresztmetszetű vezetékkel egy független D osztályú földelési ponthoz csatlakozzon.