Leírás
Az összetett gépek több tengelye közötti szinkronizálást optimalizáló Mitsubishi Electric Q173HCPU egyetlen rendszeren belül akár 32 független szervotengelyt is koordinál. Ez a nagy sűrűségű mozgásvezérlő CPU-modul közvetlenül a szabványos MELSEC Q sorozatú több CPU-s hátlapra illeszkedik, és megosztja a nagy sebességű adatátviteli buszokat a gazda-PLC-modulokkal a feldolgozási többletterhelés minimalizálása érdekében. A zavarvédett, nagy sebességű száloptikás SSCNET III hálózatot használva megbízható zárt hurkú vezérlést biztosít a szervohajtások és motorok felett, még erős elektromágneses zavarral terhelt környezetben is megakadályozva a kommunikációs késleltetést. Az elsődleges PLC CPU-tól közvetlenül jobbra helyezhető vezérlő átlátszó alapburkolattal rendelkezik az állapot vizuális ellenőrzéséhez, szerkezete pedig panelre szereléskor ellenáll az erős rezgéseknek.
Jellemzők
-
32 tengely vezérlésére alkalmas: Nagy sebességű optikai kapcsolaton keresztül akár 32 fizikai szervotengely erősítőit kezeli.
-
Több CPU-s architektúra támogatása: Akár három további Q sorozatú CPU-val együtt konfigurálható, lehetővé téve a vezérlési logika és a mozgáspályák feldolgozási terhelésének decentralizált elosztását.
-
SSCNET III-integráció: A két nagy sebességű optikai port megbízható, zavarvédett kommunikációt biztosít száloptikás kábeleken keresztül.
-
Rezgésálló kialakítás: A panelre szereléshez rögzítőcsavarokkal rendelkezik, így erős rezgés esetén is biztosítja a csatlakozások megbízhatóságát.
-
Átlátszó burkolatú interfész: Az átlátszó védőburkolat lehetővé teszi az állapotjelzők és az interfészportok azonnali ellenőrzését.
Alkalmazások
- Nagy sebességű pick-and-place elektronikai összeszerelő rendszerek.
- Szinkronizált anyagmozgató, csomagoló- és nyomtatórendszerek.
- Többtengelyes portálrobotok és ipari kartéziánus rendszerek.
- Összetett, precíz időzítést igénylő automatizált válogató- és palackozósorok.
Műszaki adatok
| Paraméter |
Érték / specifikáció |
| Gyártó |
Mitsubishi Electric |
| Modellkód |
Q173HCPU |
| Sorozat |
MELSEC Q sorozat |
| Vezérelt tengelyek |
Legfeljebb 32 tengely |
| Kommunikációs protokoll |
SSCNET III (száloptikás hálózat) |
| Szerelési kompatibilitás |
DIN-sín (adapterrel) vagy közvetlen panelre szerelés (erős rezgés esetén ajánlott) |
| Több CPU elhelyezése |
2. vagy magasabb CPU-hely (mindig a PLC CPU-tól jobbra) |
| Üres CPU-hely beállítása |
Aktív CPU-modulok között nem engedélyezett |
| Üzemi hőmérséklet-tartomány |
0–55 °C |
| Tárolási hőmérséklet-tartomány |
-25–75 °C |
| Szállítási tömeg (számított) |
3,0 kg |
| Csomagolási méretek (számított) |
250 mm x 180 mm x 110 mm |
Csatlakozások és interfészek
| Csatlakozó / csatlakozókapocs |
Interfész típusa |
Funkció-hozzárendelés |
| CN1-csatlakozó |
Optikai adó-vevő |
SSCNET III kommunikációs hurok az 1–16. tengelyekhez |
| CN2-csatlakozó |
Optikai adó-vevő |
SSCNET III kommunikációs hurok a 17–32. tengelyekhez |
| EMI-csatlakozó |
Diszkrét I/O-csatlakozás |
Kényszerített leállítás (külső reteszelés) bemeneti csatlakozója |
| P1/P2/P3-portok |
Soros / enkóderport |
Kézi impulzusgenerátor / Külső szinkronkódoló-bemenetek |
Mérnöki tapasztalatok
Alternatív modellek és kompatibilitás
Régebbi Q173CPUN modul cseréjekor vegye figyelembe, hogy a Q173HCPU a rézalapú SSCNET-ről a száloptikás SSCNET III rendszerre vált. Minden kapcsolódó kábelt optikai kábelre (MR-J3BUS vagy kompatibilis) kell cserélni, és gondoskodni kell arról, hogy a csatlakoztatott szervohajtások (például az MR-J3-B vagy MR-J4-B sorozat J3-kompatibilitási módban) teljes mértékben kompatibilisek legyenek az SSCNET III protokollokkal. Ellenőrizze továbbá a modulban programozott operációs rendszer szoftverét (SV13/SV22); az operációs rendszer verziójának és a gazdagép GX Works2 / MT Developer2 konfigurációinak eltérése rendszerindításkor CPU-ellenőrzési hibát vált ki.
Alkalmazási buktatók és mérnöki megjegyzések
A több-CPU-s konfigurációk gyakori problémája az üres helyek kiosztása. A Q173HCPU nem választható el üres hellyel az alapegységen a gazda-PLC CPU-jától (CPU No.1). Emellett az optikai csatlakozók (CN1/CN2) pora vagy mikroszkopikus karcolásai az időszakos kommunikációs kimaradások (AL.37 riasztási kód) elsődleges okai. Mindig ügyeljen arra, hogy a védőgumisapkák a használaton kívüli optikai portokon maradjanak, és behelyezés előtt tisztítsa meg az optikai kábelek végeit kijelölt optikai tisztítópálcákkal.
Üzembe helyezési és huzalozási tippek
Az optikai kábelek vezetésekor tartsa be a legalább 25 mm-es minimális hajlítási sugarat. E határérték túllépése jelcsillapítást okoz, ami időszakos kapcsolatvesztéshez vezet. Az MT Developer2 szoftveres üzembe helyezése során gondoskodjon arról, hogy a több-CPU-s megosztottmemória-konfigurációk pontosan megegyezzenek a PLC-programban és a Motion SFC-kódban, hogy megelőzze a paraméter-átfedési hibákat.
Telepítési útmutató
KRITIKUS FIGYELMEZTETÉS: NAGYFESZÜLTSÉG- ÉS ESD-VESZÉLY
A modul kezelése előtt válassza le az alapegységet és a csatlakoztatott szervovezérlőket tápláló összes külső áramforrást. A szervokondenzátorokban visszamaradó elektromos töltés halálos áramütés veszélyét jelenti. A kábelek leválasztása vagy a modul kiemelése előtt a kikapcsolást követően várjon legalább 10 percet. A szabadon hozzáférhető belső áramkörök elektrosztatikus kisülés elleni védelme érdekében mindig viseljen földelt csuklópántot.
1
Ellenőrizze, hogy a fő alapegység tápellátása ki van kapcsolva. Győződjön meg arról, hogy a modulvezető hornyokban nincs szennyeződés vagy részecske.
2
Illessze a Q173HCPU alsó pozicionáló kiemelkedését az alapegység modulrögzítő furatába, miközben a modult merőlegesen tartja a hátlaphoz képest.
3
Nyomja a modul tetejét határozottan a hátlap felé, amíg a felső modulzár biztonságosan a helyére nem kattan. Erős rezgéssel járó környezetben rögzítse a modul tetejét rögzítőcsavarokkal (meghúzási nyomaték: 0,36–0,48 N-m).
4
Távolítsa el a védőburkolatokat a CN1 és CN2 optikai portokról, majd határozottan csatlakoztassa az SSCNET III optikai kábeleket, amíg a helyükre nem kattannak. Tartsa a minimális hajlítási sugarat legalább 25 mm-en.