Deskripsi
Dirancang untuk kontrol industri berkecepatan tinggi dan multidisiplin, Mitsubishi Electric Q26UDHCPU mewakili tingkat pemrosesan kelas atas dari platform pengontrol logika terprogram Seri MELSEC Q. Modul ini mengeksekusi operasi logika dasar dengan kecepatan instruksi ultra-cepat 9,5 ns, sehingga teknisi kontrol dapat menjalankan loop kontrol yang sangat kompleks tanpa penurunan waktu siklus. Modul ini memiliki kapasitas program sebesar 260 K langkah serta alokasi memori perangkat yang luas, sehingga sangat sesuai untuk konfigurasi multi-CPU yang menuntut dan aplikasi manufaktur intensif data.
Fitur
-
Eksekusi Ultra-Kecepatan Tinggi: Memproses instruksi LD dasar dalam 9,5 ns dan instruksi MOV dalam 19 ns untuk eksekusi siklus deterministik.
-
Arsitektur Memori Besar: Menyediakan memori program 1040 KB, RAM standar 1280 KB, dan ROM standar 4096 KB.
-
Pemrograman Multi-Bahasa: Mendukung Structured Text (ST), Ladder Diagrams (LD), Sequential Function Charts (SFC/MELSAP), dan Function Blocks.
-
Rentang Perangkat Lanjutan: Mengelola hingga total 8192 titik perangkat dan 4096 titik input/output fisik.
-
Dukungan Multi-CPU: Mengintegrasikan area komunikasi berkecepatan tinggi (memori bersama 32 KB) untuk pemrosesan paralel yang tersinkronisasi dengan hingga empat CPU.
Aplikasi
- Mesin pengemasan dan pembotolan multi-sumbu berkecepatan tinggi.
- Pengontrol bengkel bodi lini perakitan otomotif.
- Unit pemrosesan pabrik pengolahan air kota berskala besar.
- Koordinasi peralatan fabrikasi semikonduktor dan penanganan material.
Spesifikasi Teknis
| Parameter |
Nilai |
| Produsen |
Mitsubishi Electric |
| Kode Model |
Q26UDHCPU |
| Metode Kontrol |
Operasi iterasi program tersimpan |
| Metode Kontrol I/O |
Metode penyegaran (I/O akses langsung dimungkinkan) |
| Kecepatan Eksekusi Instruksi LD |
9,5 ns |
| Kapasitas Program |
260 K langkah (1040 KB) |
| RAM Standar (Drive 3) |
1280 KB |
| ROM Standar (Drive 4) |
4096 KB |
| Konsumsi Arus Internal (5 VDC) |
0,39 A |
| Suhu Lingkungan Pengoperasian |
0 hingga 55 °C |
| Suhu Lingkungan Penyimpanan |
-25 hingga 75 °C |
| Dimensi (T x L x D) |
98 mm x 27,4 mm x 89,3 mm |
| Berat Bersih |
0,20 kg |
| Berat Pengiriman (Dihitung) |
1,20 kg |
Wawasan Rekayasa Empiris
Model Alternatif & Kompatibilitas
Model universal ini merupakan jalur peningkatan langsung berkapasitas tinggi dari prosesor Q-series lama seperti Q25HCPU. Saat memigrasikan proyek ke modul ini, verifikasi bahwa perangkat lunak pemrograman GX Works2 atau GX Developer telah diperbarui untuk mendukung titik perangkat tambahan dan perubahan struktural. Perhatikan bahwa model Universal mendukung kartu memori SRAM, Flash, dan ATA yang lebih baru, yang mungkin berbeda dari antarmuka model High-Performance lama.
Kendala Aplikasi & Catatan Rekayasa
Saat menggunakan prosesor ini dalam konfigurasi multi-CPU yang kompleks, ingat bahwa area komunikasi berkecepatan tinggi pada memori bersama CPU terbatas hingga 32 KB. Melebihi batas ini akan memaksa sistem merutekan komunikasi melalui memori bersama CPU standar, yang menambah latensi. Pastikan total konsumsi arus semua modul pada unit dasar tidak melebihi keluaran maksimum terukur dari modul catu daya Q-series yang dipilih, terutama dengan mempertimbangkan konsumsi bawaan unit sebesar 0,39 A pada 5 VDC.
Tips Commissioning & Pengkabelan
Saat memasang kartu memori (misalnya, kartu SRAM), selalu lakukan rutinitas pemformatan melalui antarmuka GX Works2 sebelum pemetaan data. Jangan melepas atau memasukkan kartu memori saat CPU menyala untuk mencegah kerusakan data. Selalu pastikan baterai cadangan berfungsi penuh dan terhubung jika Anda menggunakan RAM standar (Drive 3) atau relai latch untuk menyimpan parameter resep penting selama kondisi mati daya.
Panduan Pemasangan
PERINGATAN PENTING
Matikan semua pemutus utama listrik yang memasok daya ke rak PLC sebelum mencoba memasang atau melepas modul CPU ini. Kegagalan memutus daya backplane dapat menyebabkan kerusakan struktural pada pin konektor, memunculkan kode kesalahan sistem, atau mengakibatkan kerusakan perangkat keras seketika.
1
Sejajarkan kait bawah modul dengan alur pemandu unit dasar.
2
Tekan bagian atas modul dengan kuat ke pelat dasar hingga pengunci modul berbunyi klik dan terpasang pada posisinya.
3
Kencangkan modul ke unit dasar menggunakan sekrup pemasangan terintegrasi (sekrup M3, dengan torsi 0,36 hingga 0,48 N-m).
4
Sambungkan kabel komunikasi dan pemrograman ke antarmuka panel depan sebelum menyalakan daya.