General Electric

Modulo I/O digitale GE Multilin UR-6AV serie Universal Relay

SKU UR-6AV

Disponibile
  • 12-month warranty
  • Free returns within 30 days
  • Manufacturer: General Electric

  • Product No.: UR-6AV

  • Country of origin:United States

  • Product Type: Modulo di ingressi digitali

  • Barcode: 8537101190

  • Payment: T/T, Western Union

  • Weight: 660g

  • Dimensions: 16,3 cm x 4,2 cm x 21 cm

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Descrizione

Il UR-6AV (UR6AV) è un modulo I/O digitale di espansione progettato per le piattaforme di protezione della serie Universal Relay (UR) di General Electric. Questa scheda hardware funge da concentratore di segnali localizzato, fornendo gli ingressi e le uscite a contatto necessari per collegare la comunicazione tra il relè host e le apparecchiature periferiche della sottostazione. L'architettura del modulo è caratterizzata dalla designazione d'ordine "6A", che tradizionalmente fornisce una combinazione specifica di canali di ingresso e uscita discreti, pensati per circuiti di interblocco, segnalazione e controllo della telemetria remota ad alta velocità.

La configurazione "V" nella struttura del modello UR-6AV (UR6AV) indica la sua ottimizzazione meccanica per i sistemi chassis UR con montaggio verticale. Queste unità sono progettate specificamente per quadri industriali con spazio limitato e armadi di controllo compatti. Operando tramite il backplane interno del sistema, il modulo consente di mappare direttamente i segnali di campo nel motore logico interno del relè host utilizzando l'utility software di configurazione EnerVista. Questa configurazione elimina il cablaggio secondario tradizionale completo punto-punto, mantenendo al contempo l'isolamento elettrico dalle sovratensioni transitorie ambientali.

Caratteristiche

  • Design con fattore di forma verticale: realizzato con una disposizione meccanica specializzata, progettata esclusivamente per gli involucri Universal Relay con montaggio verticale e ottimizzati per risparmiare spazio.
  • Concentrazione degli I/O discreti: integra una combinazione dedicata di ingressi e uscite a contatto su una singola scheda plug-in per scalare la telemetria del relè.
  • Integrazione del sottosistema FlexLogic: mappa completamente gli stati degli ingressi fisici e gli stati dei comandi di uscita nella sequenza logica interna del relè per l'automazione personalizzata.
  • Riduzione del cablaggio: riduce la complessità del cablaggio ausiliario fisico del pannello convertendo direttamente i segnali di campo in dati digitali interni del backplane.
  • Architettura rinforzata per sottostazioni: realizzata con componenti fisici di livello industriale progettati per ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI) e le sovratensioni.

Applicazioni

  • Monitoraggio distribuito dello stato e logica di interblocco nei sistemi di protezione con montaggio verticale
  • Circuiti di segnalazione ausiliari ad alta velocità per i pannelli di controllo dei quadri di distribuzione
  • Espansione automatizzata della telemetria delle sottostazioni industriali
  • Ridimensionamento degli slot di ingresso/uscita per le piattaforme GE Multilin della serie UR (ad es., F60, B30, L90, T60)

Specifiche tecniche

Parametro Specifica
Produttore GE Multilin (General Electric)
Modello UR-6AV (UR6AV)
Tipo di prodotto Modulo di ingresso/uscita digitale (modulo I/O digitale)
Famiglia di prodotti Serie Universal Relay (UR)
Allineamento per il montaggio dello chassis Montaggio verticale
Interfaccia di configurazione Software di configurazione EnerVista UR
Intervallo di temperatura operativa -40 gradi Celsius a +70 gradi Celsius
Intervallo di temperatura di stoccaggio -40 gradi Celsius a +85 gradi Celsius

Linee guida per l'installazione

Disposizione dell'enclosure e allineamento meccanico

  • Verificare l'orientamento fisico del portacarte dell'enclosure di destinazione prima di installare il modulo. UR-6AV (UR6AV) presenta un sistema di codifica strutturale e specifiche fisiche destinati esclusivamente alle configurazioni con slot verticali.
  • Non tentare l'inserimento in rack standard con struttura orizzontale, poiché ciò può causare inceppamenti meccanici o un grave disallineamento dei pin del backplane.

Isolamento dell'alimentazione prima dell'installazione

  • Spegnere completamente e isolare le linee di tensione di comando ausiliaria primaria CA/CC che entrano nel modulo di alimentazione primaria del relè.
  • Scollegare o far scattare gli interruttori dei circuiti di comando esterni cablati ai blocchi terminali dello slot della scheda, per prevenire l'azionamento accidentale degli interruttori o gravi rischi di scossa durante la manutenzione.
  • Indossare correttamente un cinturino da polso antistatico (ESD) collegato a terra per tutta la procedura di sostituzione della scheda, per proteggere i microprocessori CMOS interni dai danni causati dall'elettricità statica.

Meccanica di inserimento della scheda

  1. Far scorrere i bordi laterali della scheda nei binari guida in plastica stampata dello slot vuoto previsto, mantenendoli perfettamente allineati.
  2. Spingere delicatamente il modulo nel canale del backplane finché il frontalino esterno in alluminio non risulta perfettamente a filo con gli assemblaggi modulari adiacenti.
  3. Applicare una pressione manuale decisa e centrata per garantire che i blocchi terminali posteriori multipolari si innestino completamente nel connettore del backplane interno.
  4. Serrare saldamente entrambe le viti di fissaggio del frontalino, superiore e inferiore, per garantire la stabilità meccanica e completare il percorso principale di messa a terra dello chassis.

FAQ

Quale utility di configurazione specifica viene utilizzata per configurare i canali I/O?

I percorsi dei moduli sono configurati tramite il software standard General Electric EnerVista UR Setup. Questa utility consente agli ingegneri addetti alla messa in servizio di associare i punti di ingresso discreti sul campo agli operandi dello stato della logica interna e di collegare le variabili di protezione ai contatti di uscita fisici.

È possibile combinare questa scheda I/O verticale con moduli di generazione precedente all'interno del relè?

Sì, ma durante l'aggiornamento dei componenti all'interno dell'architettura Universal Relay, è necessario verificare le principali regole di ordinamento dell'hardware. Sebbene i moduli I/O siano generalmente compatibili tra diverse generazioni di firmware, è necessario abbinare le varianti strutturali (ad esempio, mantenere tutti i moduli di espansione nel formato verticale all'interno di uno chassis verticale) per garantire la compatibilità meccanica.

Quali sono le conseguenze dell'inserimento della scheda mentre il backplane è attivamente sotto tensione?

La sostituzione a caldo non è supportata per questo modulo hardware. Inserire o estrarre il modulo della scheda mentre i rail di distribuzione del backplane interno sono sotto tensione può generare archi elettrici sui terminali, causare una corruzione permanente dei registri dati o portare la CPU di protezione dell'host in uno stato di arresto critico del sistema.

Quantità
Shipping & Returns

Global Express Shipping

  • Standard Delivery: 4–6 business days via DHL, FedEx, and UPS.
  • Express Dispatch: Same-day dispatch for in-stock orders placed before 2:00 PM (GMT+8).
  • Worldwide Coverage: Serving over 150 countries.

Returns & Warranty

  • 30-Day Guarantee: Returns accepted for in-stock products in original, factory-sealed packaging.
  • 12-Month Warranty: Every industrial component is backed by our technical warranty.
Reviews
1 su 3
Only 3 item(s) left in stock
Quantità
Visualizza dettagli completi

Global Express Shipping

  • Standard Delivery: 4-6 Business Days via DHL, FedEx, and UPS.
  • Express Dispatch: Same-day dispatch for in-stock orders placed before 2:00 PM (GMT+8).
  • Worldwide Coverage: Serving over 150 countries, including rapid delivery to Saudi Arabia and UAE.

Returns & Warranty

  • 30-Day Guarantee: Returns accepted for in-stock products in original, factory-sealed packaging.
  • 12-Month Warranty: Every industrial component is backed by our professional technical warranty.

Orders are processed and delivered Monday-Friday (excluding public holidays).


For full eligibility, restocking fees, and international return details, please view our official Refund & Return Policy .

TECHNICAL SPECIFICATIONS

Color pattern
Black
Country of origin
United States

Technical knowledge

Replacing Yokogawa AAI835: Wiring and Barrier Checks Before Swap

Before replacing a Yokogawa AAI835, verify the 4-in/4-out channel map, power-loss loop behavior, barrier type, output load, cable, and redundancy.

ABB PM891K01 Replacement: Check Redundancy Before Ordering

ABB PM891K01 article 3BSE053241R1 is the non-redundant AC 800M processor kit. Use this field checklist before replacement.

ABB TP853 Replacement Checks for CI853/CI855/CI857/CI861

Replacement checks for ABB TP853 3BSE018126R1: identify the installed CI853, CI855, CI857, or CI861 interface, record wiring, and verify communication after installation.

5069-L330ERMS2 Startup Checks: RTBs, I/O, and Motion Limits

Engineering checks for the Allen-Bradley 5069-L330ERMS2: controller capacity, separate RTB kits, local I/O limits, network-node limits, and motion-axis count.

Replacing ABB DSQC 351: Controller and Network Checks

Checks to record before replacing ABB 3HNE 00006-1 DSQC 351: controller generation, X3/X5/X20/X21 wiring, DeviceNet settings, INTERBUS mapping, and LED states.

IC693CPU360 vs IC693CPU364: Ethernet and Power Budget

Compare the IC693CPU360 and IC693CPU364 by Ethernet interface, +5 VDC load, memory, rack limits, and replacement checks.