General Electric IS200VTCCH1CBD Mark VI Speedtronic термопара кіріс картасы

Сипаттамасы

IS200VTCCH1CBD — General Electric компаниясы Mark VI Speedtronic турбинаны басқару платформасы аясында шығарған, тығыздығы жоғары термопара кіріс картасы. Бұл бір слотты VME сөре модулі сыртқы TBTC немесе DTTC модульдері сияқты терминалдық тақшалармен бірге пайдаланылған кезде жиырма төртке дейінгі тәуелсіз термопара кірісін қабылдап, оларды өңдейді. Электр энергиясын өндіру жабдықтарындағы жылу параметрлерін сенімді бақылауға арналған IS200VTCCH1CBD E, J, K, S және T типті термопараларды, сондай-ақ -8 mV-тан +45 mV-қа дейінгі нақты жұмыс ауқымындағы төмен кернеулі милливольттық кірістерді жергілікті түрде өңдейді.

Қатаң өнеркәсіптік өңдеу параметрлерін орындауға арналған тақша архитектурасы Xilinx Spartan XCS30 бағдарламаланатын логикалық қақпа массивтерін (FPGA), Dual-port SRAM, CMOS Static RAM және арнайы цифрлық сигнал процессорларын (DSP) қамтитын өнімділігі жоғары компоненттер массиві арқылы күрделі есептеулерді картаның өзінде орындайды. IS200VTCCH1CBD орталық басқару модулінің артқы панелімен интерфейс жасап, цифрланған жылу параметрлерін жүйенің дауыс беру деңгейлеріне ағынмен жібереді, осылайша бірарналы немесе жоғары қолжетімді Triple Modular Redundant (TMR) газ және бу турбиналары конфигурацияларында ақауларға төзімді бақылауды қамтамасыз етеді.

Мүмкіндіктері

• Термопараларды қосудың кеңейтілген мүмкіндіктері: Сыртқы TBTC немесе DTTC терминалдық жинақтары арқылы көп типті жиырма төртке дейінгі термопара сенсорын қосады.
• Сенсорлық сипаттамалардың кең үйлесімділігі: Стандартты өнеркәсіптік E, J, K, S және T типті сенсорларға арналған кешенді калибрлеу матрицаларын, сондай-ақ шикі милливольттық сигналдарды бақылауды қолдайды.
• Жетілдірілген өңдеу архитектурасы: Xilinx Spartan XCS30 FPGA, жоғары жылдамдықты DSP, Dual-port SRAM және CMOS Static RAM қоса алғанда, арнайы борттық өңдеу жабдығымен жабдықталған.
• Кешенді массив схемасы: Жүздеген резисторлар мен конденсаторлардан, интегралдық микросхема чиптерінен, диодтардан, сынақ нүктелерінен және он тоғыз индуктивтік шарғыдан/моншақтан (L1-L19) тұратын тығыз орналасқан схема.
• Алдыңғы панельдегі көрнекі диагностика: Бұрандалармен бекітілетін металл беткі панельде жасыл (RUN), қызыл (FAIL) және қызғылт сары (STATUS) бақылау жарықдиодтары орналасқан.
• Берік карта жиегі арқылы байланыс: P1–P6 аралығындағы алты қосылым интерфейсімен жабдықталған; олардың құрамына екі физикалық VME бэкплейн түйреуіштері (P1/P2) және тақша бетіне ізтабанмен ойылған төрт коннектор кіреді.

Қолданылуы

• Mark VI Speedtronic бу және газ турбиналарындағы пайдаланылған газ температурасының (EGT) мониторингі
• Подшипник, статор және турбинаның қосалқы бөлімдеріне арналған көпарналы жылулық профильдеу
• Электр станциялары жүйелеріндегі тығыздығы жоғары милливольттік сенсор сигналдарын бағыттау және оқшаулау

Техникалық сипаттамалар

Орнату нұсқаулары

• VME бэкплейніне енгізу: Карта жиегін арнайы тірек бағыттағыштарымен мұқият туралаңыз. Артқы P1 және P2 коннекторларын VME бэкплейн құрылымына кіріктіру үшін нық басыңыз, содан кейін беткі панельдің жоғарғы және төменгі бұрандаларын қолмен қатайтыңыз.
• Сыртқы интерфейс кабельдерін қосу: Далалық термопара сымдарын P3–P6 ізтабанмен ойылған коннектор ұяшықтары арқылы блоктарды IS200VTCCH1CBD-ге қоспас бұрын тиісті TBTC немесе DTTC терминалдық блоктарына жалғаңыз.
• Статикалық разрядтан сақтану шаралары: Статикалық разрядтың жоғары тығыздықты RAM және DSP микросхемаларын зақымдауын болдырмау үшін тақшаны әрдайым металл беткі панелінен немесе сыртқы пластик жиегінен ұстап, арнайы ESD-қауіпсіз аймақта жұмыс істеңіз.