Descrição
Otimizando a sincronização entre múltiplos eixos em máquinas complexas, a Mitsubishi Electric Q173HCPU coordena até 32 eixos servo independentes em um único sistema. Este módulo de CPU de movimento de alta densidade integra-se diretamente ao backplane padrão de múltiplas CPUs da Série MELSEC Q, compartilhando barramentos de transmissão de dados de alta velocidade com os módulos de CLP principais para minimizar a sobrecarga de processamento. Utilizando a rede SSCNET III de fibra óptica de alta velocidade e resistente a ruídos, oferece controle confiável em malha fechada sobre acionamentos servo e motores, evitando latência de comunicação mesmo em ambientes com alto nível de ruído eletromagnético. Projetado para ser instalado diretamente à direita da CPU principal do CLP, o controlador utiliza uma tampa de base transparente para visualização do status e é estruturalmente construído para suportar ambientes com forte vibração quando montado em painel.
Recursos
-
Capacidade de controle de 32 eixos: Gerencia até 32 eixos físicos de amplificadores servo por meio de conexões de fibra óptica de alta velocidade.
-
Suporte à arquitetura de múltiplas CPUs: Pode ser configurado com até três CPUs adicionais da Série Q para distribuir de forma descentralizada a carga entre a lógica de controle e as trajetórias de movimento.
-
Integração SSCNET III: Duas portas ópticas de alta velocidade fornecem comunicações confiáveis e imunes a ruídos por meio de cabos de fibra óptica.
-
Design resistente à vibração: Permite a instalação em painel com parafusos de fixação da unidade para garantir a integridade das conexões em aplicações com alta vibração.
-
Interface com tampa transparente: A carcaça protetora transparente permite a inspeção imediata dos indicadores de status de diagnóstico e das portas de interface.
Aplicações
- Sistemas eletrônicos de montagem de alta velocidade do tipo pegar e posicionar.
- Sistemas sincronizados de manipulação de materiais contínuos, embalagem e impressão.
- Robôs cartesianos industriais e pórticos multieixos.
- Linhas complexas automatizadas de classificação e engarrafamento que exigem temporização precisa.
Especificações técnicas
| Parâmetro |
Valor / especificação |
| Fabricante |
Mitsubishi Electric |
| Código do modelo |
Q173HCPU |
| Série |
MELSEC Série Q |
| Eixos de controle |
Até 32 eixos |
| Protocolo de comunicação |
SSCNET III (rede de fibra óptica) |
| Compatibilidade de montagem |
Trilho DIN (com adaptador) ou montagem direta em painel (recomendada para alta vibração) |
| Posicionamento de múltiplas CPUs |
Slot de CPU nº 2 ou posterior (sempre à direita da CPU do CLP) |
| Configuração de slot de CPU vazio |
Não permitido entre módulos de CPU ativos |
| Faixa de temperatura de operação |
0 a 55 °C |
| Faixa de temperatura de armazenamento |
-25 a 75 °C |
| Peso de envio (calculado) |
3,0 kg |
| Dimensões da embalagem (calculadas) |
250 mm x 180 mm x 110 mm |
Conexões e interfaces
| Conector / terminal |
Tipo de interface |
Atribuição funcional |
| Conector CN1 |
Transceptor óptico |
Loop de comunicação SSCNET III para os eixos 1 a 16 |
| Conector CN2 |
Transceptor óptico |
Loop de comunicação SSCNET III para os eixos 17 a 32 |
| Terminal EMI |
Conexão de E/S discreta |
Terminal de entrada de parada forçada (intertravamento externo) |
| Portas P1/P2/P3 |
Porta serial / encoder |
Entradas do gerador manual de pulsos / encoder síncrono externo |
Insights empíricos de engenharia
Modelos alternativos e compatibilidade
Ao substituir um módulo Q173CPUN antigo, esteja ciente de que o Q173HCPU migra do SSCNET baseado em cobre para o sistema SSCNET III de fibra óptica. É necessário atualizar todo o cabeamento associado para fibra óptica (MR-J3BUS ou compatível) e garantir que os servodrives conectados (por exemplo, séries MR-J3-B ou MR-J4-B no modo de compatibilidade com J3) sejam totalmente compatíveis com os protocolos SSCNET III. Além disso, verifique o software do sistema operacional (SV13/SV22) programado no módulo; versões incompatíveis do sistema operacional com as configurações do GX Works2 / MT Developer2 host causarão uma falha de verificação da CPU durante a inicialização do sistema.
Armadilhas de aplicação e observações de engenharia
Um problema comum na configuração de múltiplas CPUs é alocar slots vazios. O Q173HCPU não pode ser separado da CPU do PLC host (CPU No.1) por um slot vazio na unidade base. Além disso, poeira ou arranhões microscópicos nos conectores de fibra óptica (CN1/CN2) são as principais causas de quedas transitórias de comunicação (código de alarme AL.37). Certifique-se sempre de que as tampas protetoras de borracha permaneçam instaladas nas portas ópticas não utilizadas e limpe as extremidades das fibras com hastes de limpeza óptica apropriadas antes da inserção.
Dicas de comissionamento e cabeamento
Ao encaminhar os cabos de fibra óptica, mantenha um raio mínimo de curvatura de 25 mm. Exceder esse limite causa atenuação do sinal, levando a perdas intermitentes do link. Durante o comissionamento do software no MT Developer2, certifique-se de que as configurações de memória compartilhada entre CPUs estejam exatamente alinhadas entre o programa do PLC e o código Motion SFC, para evitar erros de sobreposição de parâmetros.
Diretrizes de instalação
AVISO CRÍTICO: ALTA TENSÃO E RISCO DE ESD
Isole todas as fontes de alimentação externas que fornecem energia à unidade base e aos controladores servo conectados antes de manusear o módulo. As cargas elétricas retidas nos capacitores servo representam risco letal de choque elétrico. Aguarde no mínimo 10 minutos após desligar a alimentação antes de desconectar os cabos ou remover o módulo. Use sempre uma pulseira antiestática aterrada para evitar descargas eletrostáticas nos circuitos internos expostos.
1
Verifique se a fonte de alimentação da unidade base principal está desligada. Confirme se as ranhuras das guias do módulo estão livres de sujeira ou partículas.
2
Encaixe a saliência de posicionamento inferior do Q173HCPU no orifício de fixação do módulo da unidade base, mantendo o módulo perpendicular ao backplane.
3
Pressione firmemente a parte superior do módulo em direção ao backplane até que a trava superior do módulo se encaixe com segurança. Se operar em ambientes com alta vibração, fixe a parte superior do módulo com parafusos de montagem (torque de aperto: 0,36 a 0,48 N-m).
4
Remova as tampas protetoras das portas ópticas CN1 e CN2 e conecte firmemente os cabos de fibra óptica SSCNET III até ouvir o clique de encaixe. Mantenha o raio mínimo de curvatura em 25 mm ou mais.