โมดูลฐานบัส PLC B&R X20BB57 Compact-S

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

 X20BB57 (X20BB57) คือโมดูลบัสพื้นฐานที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับซีรีส์ B&R X20 Compact-S PLC โดยทำหน้าที่เป็นแบ็กเพลนหลักและจัดเตรียมอินเทอร์เฟซทางกลและไฟฟ้าที่จำเป็นสำหรับ CPU Compact-S และโมดูลแหล่งจ่ายไฟที่เกี่ยวข้อง โมดูลนี้ออกแบบมาเพื่อทำให้สถาปัตยกรรมระบบมีความเรียบง่าย โดยผสานอินเทอร์เฟซการสื่อสารสองประเภท ได้แก่ RS232 และ CAN bus เข้ากับฮาร์ดแวร์พื้นฐานโดยตรง เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น ระบบอัตโนมัติเคลื่อนที่ เครื่องจักรเฉพาะทาง และระบบควบคุมแบบกระจายศูนย์ X20BB57 รองรับการสื่อสารผ่านแบ็กเพลนความเร็วสูง พร้อมความสามารถในการจ่ายกำลังไฟที่แข็งแกร่งถึง 10 A ทั่วทั้งเซกเมนต์ I/O

สถาปัตยกรรมฮาร์ดแวร์และตรรกะของอินเทอร์เฟซ

 X20BB57 ทำหน้าที่เป็นแกนหลักของสถานี Compact-S โดยจัดการทั้งการจ่ายกำลังไฟและโปรโตคอลการสื่อสารระดับสูงภายในฮาร์ดแวร์ชุดเดียว

• การสื่อสารในตัว: ติดตั้งพอร์ต RS232 หนึ่งพอร์ต และการเชื่อมต่อ CAN bus หนึ่งจุด ช่วยให้เชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงได้โดยตรงโดยไม่ต้องใช้การ์ดอินเทอร์เฟซเพิ่มเติม

• การออกแบบแบบไม่แยกการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า: ตามข้อกำหนดทางวิศวกรรม (รหัส ID 0xEB09) อินเทอร์เฟซ Bus, CAN bus และ RS232 ใช้ศักย์ไฟฟ้าร่วมกัน การออกแบบนี้ช่วยลดความหน่วงในการแพร่สัญญาณภายในและลดการใช้พลังงาน (0.55 W)

• การติดตั้งแบบอเนกประสงค์: ต่างจากฐานเฉพาะทางหลายรุ่น โมดูลนี้รองรับการติดตั้งทั้งแบบ แนวนอนและแนวตั้ง จึงมีความยืดหยุ่นทางกลสำหรับตู้ควบคุมแบบตื้นหรือแบบสูง

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

คำถามที่พบบ่อยด้านเทคนิค

X20BB57 มีการแยกการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่าง CAN bus และ RS232 หรือไม่

ไม่มี X20BB57 ได้รับการออกแบบให้ส่วนเชื่อมต่อ Bus, CAN bus และ RS232 ไม่มีการแยกการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ออกจากกัน ในสภาพแวดล้อมที่มีความต่างศักย์สูงหรือมีสัญญาณรบกวนทางไฟฟ้ามาก วิศวกรควรใช้ฉนวนกั้นภายนอก หรือจัดให้มีจุดอ้างอิงกราวด์ร่วมคุณภาพสูง เพื่อป้องกันสัญญาณเสียหาย

ระดับความสูงในการติดตั้งส่งผลต่อประสิทธิภาพของโมดูลบัสนี้อย่างไร

สำหรับการติดตั้งที่ระดับความสูงไม่เกิน 2000 m เหนือระดับน้ำทะเล จะไม่มีข้อจำกัด สำหรับระดับความสูงเกิน 2000 m ต้องใช้ค่าลดทอนกับอุณหภูมิแวดล้อมในอัตรา 0.5 องศาเซลเซียสต่อ 100 m เพื่อชดเชยความหนาแน่นของอากาศและประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ลดลง

กระแสไฟฟ้าสูงสุดที่สามารถจ่ายผ่านหน้าสัมผัสแหล่งจ่ายไฟ I/O ได้คือเท่าใด

โมดูลนี้รองรับ โหลดหน้าสัมผัสที่อนุญาต 10 A ค่าดังกล่าวมีความสำคัญอย่างยิ่งในการคำนวณกระแสรวมของโมดูล I/O ปลายทางทั้งหมดที่เชื่อมต่อกับแบ็กเพลน Compact-S เพื่อป้องกันความเสียหายจากความร้อนต่อหน้าสัมผัสบัส

คู่มือวิศวกรรมภาคสนามและการติดตั้ง

• ขีดจำกัดความร้อนตามทิศทางการติดตั้ง: โปรดทราบว่าอุณหภูมิการทำงานสูงสุดจะลดลงจาก 60 องศาเซลเซียส (แนวนอน) เป็น 50 องศาเซลเซียส (แนวตั้ง) ในการติดตั้งแนวตั้ง ความร้อนจากโมดูลด้านล่างอาจลอยตัวขึ้นและสะสมได้ ควรใช้ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศแบบบังคับหากตู้มีความหนาแน่นของอุปกรณ์สูง

• การเดินสายอินเทอร์เฟซ: เนื่องจากอินเทอร์เฟซ RS232 และ CAN ไม่มีการแยกการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า จึงควรใช้สายเคเบิลมีชีลด์คุณภาพสูงเสมอ เชื่อมต่อชีลด์ของสายเข้ากับบาร์กราวด์ที่จุดนำสายเข้าตู้ เพื่อลดความเสี่ยงจากกราวด์ลูปที่ส่งผลต่อวงจรตรรกะของ CPU ผ่านแบ็กเพลน X20BB57

• การตรวจสอบรหัส ID: ระหว่างการเริ่มต้นใช้งานซอฟต์แวร์ใน B&R Automation Studio ฮาร์ดแวร์จะแจ้งรหัส ID 0xEB09 ตรวจสอบให้แน่ใจว่าการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์ในโครงการตรงกับรหัสนี้ทุกประการ เพื่อเปิดใช้งานไดรเวอร์ CAN และ RS232 ได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ

ข้อได้เปรียบทางวิศวกรรม

 X20BB57 คือโซลูชันแบ็กเพลนแบบ "เสริมความทนทาน" ที่ออกแบบมาเพื่อความน่าเชื่อถือ ช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้าง (ต่ำสุดถึง -25 องศาเซลเซียส) ทำให้เหมาะสำหรับแผงควบคุมภายนอกอาคารและระบบอัตโนมัติในห้องเย็น การผสานแบ็กเพลนและพอร์ตสื่อสารไว้ในอุปกรณ์ชุดเดียวช่วยลดจำนวนจุดเชื่อมต่อทางกายภาพ จึงเพิ่มค่าเวลาเฉลี่ยระหว่างความขัดข้อง (MTBF) ตัวเรือน IP20 ที่แข็งแรงและความสามารถในการทนความชื้นแบบไม่ควบแน่นได้สูงสุด 95% ช่วยให้ทำงานได้อย่างเสถียรแม้ในสภาพภูมิอากาศอุตสาหกรรมที่มีความท้าทายสูงสุด