Açıklama
Karmaşık makinelerde birden çok eksen arasındaki senkronizasyonu optimize eden Mitsubishi Electric Q173HCPU, tek bir sistem içinde 32 bağımsız servo eksenini koordine eder. Bu yüksek yoğunluklu hareket CPU modülü, standart MELSEC Q Serisi çoklu CPU arka paneline doğrudan entegre olur ve işlem yükünü en aza indirmek için ana PLC modülleriyle yüksek hızlı veri iletim veriyollarını paylaşır. Gürültüye dayanıklı, yüksek hızlı fiber optik SSCNET III ağını kullanan modül, servo sürücüler ve motorlar üzerinde güvenilir kapalı çevrim kontrolü sağlayarak elektromanyetik gürültü seviyesinin yüksek olduğu ortamlarda bile iletişim gecikmesini önler. Birincil PLC CPU'sunun hemen sağına doğrudan takılacak şekilde tasarlanan denetleyici, durumun görüntülenmesi için şeffaf bir taban kapağı kullanır ve panele monte edildiğinde yoğun titreşimli ortamlara dayanacak şekilde yapısal olarak güçlendirilmiştir.
Özellikler
-
32 Eksen Kontrol Kapasitesi: Yüksek hızlı optik fiber bağlantıları üzerinden 32 adede kadar fiziksel servo amplifikatör eksenini yönetir.
-
Çoklu CPU Mimarisi Desteği: Kontrol mantığı ile hareket yörüngeleri arasındaki yük dağılımını merkeziyetsizleştirmek üzere en fazla üç ek Q Serisi CPU ile birlikte yapılandırılabilir.
-
SSCNET III Entegrasyonu: Çift yüksek hızlı optik bağlantı noktası, fiber optik kablolama üzerinden güvenilir ve gürültüye dayanıklı iletişim sağlar.
-
Titreşime Dayanıklı Tasarım: Yüksek titreşimli uygulamalarda bağlantı bütünlüğünü güvence altına almak için ünite sabitleme vidalarıyla panel montajını destekler.
-
Şeffaf Kapak Arayüzü: Şeffaf koruyucu muhafaza, tanı durumu göstergelerinin ve arayüz bağlantı noktalarının anında incelenmesine olanak tanır.
Uygulamalar
- Yüksek hızlı al-bırak elektronik montaj sistemleri.
- Senkronize web işleme, paketleme ve baskı sistemleri.
- Çok eksenli portal robotlar ve endüstriyel Kartezyen sistemler.
- Kesin zamanlama gerektiren karmaşık otomatik tasnif ve şişeleme hatları.
Teknik Özellikler
| Parametre |
Değer / Teknik Özellik |
| Üretici |
Mitsubishi Electric |
| Model Kodu |
Q173HCPU |
| Seri |
MELSEC Q Serisi |
| Kontrol Eksenleri |
32 eksene kadar |
| İletişim Protokolü |
SSCNET III (Fiber Optik Ağ) |
| Montaj Uyumluluğu |
DIN rayı (adaptörlü) veya doğrudan panele montaj (yüksek titreşim için önerilir) |
| Çoklu CPU Yerleşimi |
CPU yuvası No. 2 veya sonrası (PLC CPU'sunun daima sağında) |
| Boş CPU Yuvası Ayarı |
Etkin CPU modülleri arasında kullanılamaz |
| Çalışma Sıcaklığı Aralığı |
0 ila 55 °C |
| Depolama Sıcaklığı Aralığı |
-25 ila 75 °C |
| Sevkiyat Ağırlığı (Hesaplanan) |
3,0 kg |
| Paket Boyutları (Hesaplanan) |
250 mm x 180 mm x 110 mm |
Bağlantılar ve Arayüzler
| Konnektör / Terminal |
Arayüz Türü |
İşlev Ataması |
| CN1 Konnektörü |
Optik Alıcı-Verici |
1 ila 16. eksenler için SSCNET III iletişim döngüsü |
| CN2 Konnektörü |
Optik Alıcı-Verici |
17 ila 32. eksenler için SSCNET III iletişim döngüsü |
| EMI Terminali |
Ayrık I/O Bağlantısı |
Zorunlu durdurma (Harici Kilitleme) giriş terminali |
| P1/P2/P3 Bağlantı Noktaları |
Seri / Kodlayıcı Bağlantı Noktası |
Manuel Darbe Üreteci / Harici senkron enkoder girişleri |
Deneysel Mühendislik İçgörüleri
Alternatif Modeller ve Uyumluluk
Daha eski bir Q173CPUN modülünü değiştirirken Q173HCPU'nun bakır tabanlı SSCNET sisteminden fiber optik SSCNET III sistemine geçtiğini unutmayın. İlgili tüm kabloları fiber optik kablolarla (MR-J3BUS veya uyumlu) değiştirmeniz ve bağlı servo sürücülerin (ör. J3 uyumluluk modundaki MR-J3-B veya MR-J4-B serileri) SSCNET III protokolleriyle tamamen uyumlu olduğundan emin olmanız gerekir. Ayrıca modülde programlanmış İşletim Sistemi yazılımını (SV13/SV22) kontrol edin; işletim sistemi sürümlerinin ana bilgisayardaki GX Works2 / MT Developer2 yapılandırmalarıyla eşleşmemesi, sistem açılışında CPU doğrulama hatasına neden olur.
Uygulama Sorunları ve Mühendislik Notları
Çoklu CPU yapılandırmasında sık karşılaşılan bir sorun, boş yuvaların atanmasıdır. Q173HCPU, taban ünitesinde ana PLC CPU'sundan (CPU No.1) boş bir yuvayla ayrılamaz. Ayrıca optik fiber konektörlerindeki (CN1/CN2) toz veya mikroskobik çizikler, geçici iletişim kopmalarının (alarm kodu AL.37) başlıca nedenleridir. Kullanılmayan optik portlardaki koruyucu kauçuk kapakların daima takılı olduğundan emin olun ve takmadan önce fiber uçlarını özel optik temizleme çubuklarıyla temizleyin.
Devreye Alma ve Kablolama İpuçları
Fiber optik kabloları döşerken minimum 25 mm bükülme yarıçapına uyun. Bu sınırın aşılması sinyal zayıflamasına ve bağlantının aralıklı olarak kesilmesine neden olur. MT Developer2'de yazılım devreye alma işlemi sırasında, parametre çakışması hatalarını önlemek için çoklu CPU ortak bellek yapılandırmalarının PLC programı ile Motion SFC kodunda tam olarak eşleştiğinden emin olun.
Kurulum Talimatları
KRİTİK UYARI: YÜKSEK GERİLİM VE ESD TEHLİKESİ
Modülü kullanmadan önce taban ünitesini ve bağlı servo kontrolörlerini besleyen tüm harici güç kaynaklarını yalıtın. Servo kapasitörlerinde kalan elektrik yükleri ölümcül elektrik çarpması tehlikesi oluşturur. Kabloları ayırmadan veya modülü çıkarmadan önce güç kapatıldıktan sonra en az 10 dakika bekleyin. Açıkta bulunan dahili devrelerde statik boşalmayı önlemek için daima topraklamalı bileklik takın.
1
Ana taban ünitesinin güç beslemesinin kapalı olduğunu doğrulayın. Modül kılavuz yuvalarında kir veya partikül bulunmadığını kontrol edin.
2
Modülü arka panele dik tutarak Q173HCPU'nun alt konumlandırma çıkıntısını taban ünitesinin modül sabitleme deliğine geçirin.
3
Modülün üst kısmını, üst modül kilidi güvenli bir şekilde tıklayarak yerine oturana kadar arka panele doğru sıkıca itin. Yüksek titreşimli ortamlarda çalışıyorsanız modülün üst kısmını montaj vidalarıyla sabitleyin (sıkma torku: 0,36–0,48 N-m).
4
CN1 ve CN2 optik portlarındaki koruyucu kapakları çıkarın ve SSCNET III fiber optik kablolarını yerine oturana kadar sıkıca bağlayın. Minimum bükülme yarıçapını 25 mm veya daha fazla tutun.