General Electric IS200VTCCH1CBD Mark VI Speedtronic Termocüt Giriş Kartı

Təsvir

IS200VTCCH1CBD, General Electric tərəfindən Mark VI Speedtronic turbin idarəetmə platformasının bir hissəsi kimi istehsal edilmiş yüksək sıxlıqlı termocüt giriş kartıdır. Bu tək yuvalı VME rəf modulu xarici terminal lövhələri, məsələn, TBTC və ya DTTC modulları ilə birlikdə istifadə edildikdə iyirmi dördə qədər müstəqil termocüt girişini qəbul edir və siqnalları emal edir. Etibarlı istilik monitorinqi təmin etmək üçün hazırlanmış IS200VTCCH1CBD E, J, K, S və T tipli termocütləri, həmçinin -8 mV-dan +45 mV-a qədər dəqiq iş diapazonunda aşağı gərginlikli millivolt girişlərini yerli olaraq emal edir.

Ciddi sənaye emal parametrlərini təmin etmək üçün hazırlanmış lövhə arxitekturası Xilinx Spartan XCS30 sahədə proqramlaşdırılan qapı massivləri (FPGA-lar), ikiporlu SRAM, CMOS statik RAM və xüsusi rəqəmsal siqnal prosessorları (DSP-lər) daxil olmaqla, yüksək məhsuldarlıqlı komponentlər massivinin köməyi ilə ağır hesablamaları birbaşa kart üzərində həyata keçirir. IS200VTCCH1CBD mərkəzi idarəetmə modulu arxa paneli ilə interfeys yaradaraq rəqəmsallaşdırılmış istilik parametrlərini sistemin səsvermə qatlarına ötürür və bununla sadə və ya yüksək əlçatanlığa malik Üçlü Modul Redundanslı (TMR) qaz və buxar turbin quruluşlarında nasazlığa davamlı izləməni təmin edir.

Xüsusiyyətlər

• Genişləndirilmiş termocüt interfeysi: Xarici TBTC və ya DTTC sonlandırma qurğularından istifadə etməklə müxtəlif tipli iyirmi dördə qədər termocüt sensorunu birləşdirir.
• Geniş sensor əyrisi uyğunluğu: Standart sənaye tipli E, J, K, S və T sensorları üçün hərtərəfli kalibrləmə matrislərini, həmçinin xam millivolt siqnalının izlənməsini dəstəkləyir.
• Təkmil emal arxitekturası: Xilinx Spartan XCS30 FPGA-sı, yüksək sürətli DSP-lər, ikiporlu SRAM və CMOS statik RAM daxil olmaqla, ixtisaslaşmış bort emal avadanlığı ilə təchiz edilib.
• Kompleks massiv quruluşu: Yüzlərlə rezistor və kondensator, inteqral sxem çipləri, diodlar, test nöqtələri və on doqquz induktor sarğısı/muncuğu (L1-L19) daxil olmaqla, intensiv quruluşa malikdir.
• Ön panelin vizual diaqnostikası: Yaşıl (RUN), qırmızı (FAIL) və narıncı (STATUS) monitorinq LED-lərini özündə birləşdirən vintlə bərkidilən metal ön panellə təchiz edilmişdir.
• Möhkəm kart kənarı rabitəsi: İki fiziki VME arxa paneli pini (P1/P2) və dörd izli-oyma lövhə səthi konnektoru daxil olmaqla, altı qoşulma interfeysi (P1-P6) ilə təchiz edilmişdir.

Tətbiqlər

• Mark VI Speedtronic buxar və qaz turbinlərində çıxış qazının temperaturunun (EGT) monitorinqi
• Podşipnik, stator və turbinin köməkçi bölmələri üçün çoxkanallı istilik profilləndirməsi
• Elektrik stansiyası sistemlərində yüksək sıxlıqlı millivolt sensor siqnallarının yönləndirilməsi və izolyasiyası

Texniki xüsusiyyətlər

Quraşdırma təlimatları

• VME arxa panelinə yerləşdirmə: Kartın kənarını təyin olunmuş rəf bələdçi relsləri ilə diqqətlə hizalayın. Arxa P1 və P2 konnektorlarını VME arxa paneli çərçivəsinə oturtmaq üçün möhkəm basın, sonra ön panelin yuxarı və aşağı vintlərini əllə bərkidin.
• Xarici interfeys kabellərinin qoşulması: Sahə termocüt naqillərini P3-P6 izli-oyma konnektor yuvalarından istifadə edərək blokları IS200VTCCH1CBD-yə qoşmazdan əvvəl müvafiq TBTC və ya DTTC terminal bloklarına birləşdirin.
• Statik boşalma ilə bağlı ehtiyat tədbirləri: Yüksək sıxlıqlı RAM və DSP mikrosxemlərinin statik boşalma nəticəsində zədələnməsinin qarşısını almaq üçün lövhəni həmişə xüsusi ESD təhlükəsiz zonasında metal ön panelindən və ya xarici plastik kənarından tutun.