General Electric IS200VTCCH1CBD Mark VI Speedtronic Termokupl Giriş Kartı

Təsvir

IS200VTCCH1CBD General Electric tərəfindən Mark VI Speedtronic turbin idarəetmə platformasının bir hissəsi kimi istehsal olunan yüksək sıxlıqlı termokupl giriş kartı kimi fəaliyyət göstərir. Bu tək yuvalı VME rəf modulu, TBTC və ya DTTC modulları kimi xarici terminal lövhələri ilə birlikdə istifadə edildikdə iyirmi dörd müstəqil termokupl girişini əldə edir və şərtləndirir. Güc istehsalı avadanlıqlarında etibarlı istilik monitorinqi təmin etmək üçün hazırlanmış IS200VTCCH1CBD yerli olaraq E, J, K, S və T tipli termokuplaları, həmçinin -8 mV-dan +45 mV-a qədər dəqiq əməliyyat diapazonunu əhatə edən aşağı gərginlikli millivolt girişlərini emal edir.

Sərt sənaye emal parametrlərini yerinə yetirmək üçün dizayn edilmiş lövhə arxitekturası, yüksək performanslı komponentlər toplusu vasitəsilə kartda ağır hesablama işlərini idarə edir; bunlara Xilinx Spartan XCS30 sahə proqramlaşdırılan qapı matrisləri (FPGA), İki portlu SRAM, CMOS Statik RAM və xüsusi rəqəmsal siqnal prosessorları (DSP) daxildir. IS200VTCCH1CBD mərkəzi idarəetmə modulunun arxa lövhəsi ilə interfeys quraraq rəqəmsallaşdırılmış istilik parametrlərini sistemin səsvermə qatlarına ötürür və sadə və ya yüksək mövcudluqlu Üç Modullu Redundant (TMR) qaz və buxar turbin konfiqurasiyalarında səhv tolerant izləmə təmin edir.

Xüsusiyyətlər

• Genişləndirilmiş Termokupl İnterfeysi: Xarici TBTC və ya DTTC terminasiya yığımları istifadə edərək iyirmi dörd çox tipli termokupl sensoruna qoşulur.
• Geniş Sensor Əyri Uyğunluğu: Standart sənaye E, J, K, S və T tipli sensorlar üçün geniş kalibrləmə matrislərini və xam millivolt siqnal izləməsini dəstəkləyir.
• İnkişaf etmiş Emal Arxitekturası: Xilinx Spartan XCS30 FPGA, yüksək sürətli DSP-lər, İki portlu SRAM və CMOS Statik RAM daxil olmaqla ixtisaslaşdırılmış lövhə üzərində emal avadanlığı ilə konfiqurasiya olunmuşdur.
• Əhatəli Array Tərtibatı: Yüzlərlə rezistor və kondensatordan, inteqrasiya olunmuş sxem çiplərindən, diodlardan, test nöqtələrindən və on doqquz induktor bobinlərindən (L1-L19) ibarət intensiv tərtibatla doldurulmuşdur.
• Ön Panel Vizual Diaqnostikası: Yaşıl (RUN), qırmızı (FAIL) və narıncı (STATUS) monitorinq LED-ləri olan vintlə möhkəmlənmiş metal üzlüklə təchiz olunub.
• Dayanıqlı Kart Kənarı Kommunikasiyası: İki fiziki VME arxa panel pinləri (P1/P2) və dörd izli lövhə səthi birləşdiricisi daxil olmaqla altı əlaqə interfeysi ilə təchiz olunub.

Tətbiqlər

• Mark VI Speedtronic buxar və qaz türbininin çıxış qazı temperaturunun (EGT) monitorinqi
• Yastıq, stator və əlavə türbin bölmələri üçün çoxkanallı istilik profilləşdirilməsi
• Enerji zavodu sistemlərində yüksək sıxlıqlı millivolt sensor siqnalının yönləndirilməsi və izolyasiyası

Texniki Spesifikasiyalar

Quraşdırma Təlimatları

• VME Arxa Panelin Daxil Edilməsi: Kart kənarını diqqətlə təyin olunmuş rəf bələdçi relsləri ilə hizalayın. Arxa P1 və P2 birləşdiricilərini VME arxa panel çərçivəsinə sıx basaraq yerləşdirin, sonra yuxarı və aşağı üzlük vintlərini əl ilə möhkəmlədin.
• Xarici İnterfeys Kablolaması: Sahə termocüt simlərini müvafiq TBTC və ya DTTC terminal bloklarına qoşun, sonra blokları IS200VTCCH1CBD ilə P3-P6 izli birləşdirici yuvaları vasitəsilə birləşdirin.
• Statik Elektrik Boşalması Tədbirləri: Yüksək sıxlıqlı RAM və DSP mikroçiplərinə statik elektrik boşalması zərərini qarşısını almaq üçün lövhəni həmişə metal üzlüklü və ya xarici plastik kənarından, təyin olunmuş ESD təhlükəsiz zonada tutun.