Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 Module d’entrée analogique bas niveau haute performance pour gestionnaire de processus

Description

Le Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) est une carte processeur d’entrées/sorties (IOP) à entrées analogiques bas niveau (LLAI), dotée d’un revêtement de tropicalisation, conçue pour le sous-système High-Performance Process Manager (HPM) des systèmes de contrôle TotalPlant Solution (TPS) et TDC 3000. Elle assure le traitement des signaux afin d’interfacer l’instrumentation de terrain avec le contrôleur du sous-système. La carte MC-PAIL02 accepte les signaux analogiques bas niveau, notamment les thermocouples (TC), les sondes de température à résistance (RTD) et les sources en millivolts, ainsi que les entrées haut niveau telles que les sources de tension de 0 à 5 V et les dispositifs à boucle de courant de 4 à 20 mA. Grâce à son revêtement de tropicalisation, qui la protège dans les environnements industriels difficiles et corrosifs, le module communique avec les modules High-Performance Process Manager (HPMM) via l’interface de liaison d’E/S. Les voies de signal sont isolées les unes des autres ainsi que de la logique HPM, et utilisent un bus commun dédié pour le raccordement des blindages des câbles de terrain.

Caractéristiques

• Prend en charge les entrées analogiques bas niveau, notamment les thermocouples (TC), les sondes de température à résistance (RTD) et les sources en millivolts (mV).
• Accepte les entrées analogiques haut niveau, notamment les sources de tension de 0 à 5 V et les boucles de courant de 4 à 20 mA.
• Isolation entre les voies et entre les voies et la logique HPM, pour garantir l’intégrité des signaux et l’immunité au bruit.
• Carte de circuit imprimé dotée d’un revêtement de tropicalisation (préfixe MC), adaptée aux conditions environnementales difficiles.
• S’installe dans des châssis de cartes IOP High-Performance Process Manager à 7 ou 15 emplacements.
• Communique avec les modules High-Performance Process Manager (HPMM) via l’interface de liaison d’E/S haut débit.
• Structure à bus commun pour la mise à la terre des blindages des câbles de terrain.

Applications

• Mesure de température à l’aide de thermocouples et de sondes RTD dans les installations de traitement industriel.
• Surveillance des signaux en millivolts et des boucles de courant dans les systèmes DCS.
• Traitement des entrées analogiques dans les architectures d’automatisation Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).
• Intégration des E/S dans les zones de procédé difficiles ou corrosives nécessitant des modules dotés d’un revêtement de tropicalisation.

Informations de commande

Spécifications techniques

Directives d’installation

• Emplacement : Insérer le module MC-PAIL02 dans un emplacement disponible d’un châssis de cartes IOP à 7 ou 15 emplacements.
• Mise à la terre des blindages : Raccorder les blindages des câbles de terrain au bus commun de blindage afin de réduire le bruit et les interférences électromagnétiques.
• Manipulation contre les décharges électrostatiques : Respecter les précautions standard contre les décharges électrostatiques et utiliser une mise à la terre de protection lors de la manipulation et de l’installation de la carte de circuit imprimé.
• Interfaçage : Raccorder les points de terminaison de terrain à l’aide d’ensembles de terminaison de terrain (FTA) compatibles et de câbles d’interface Honeywell.

Conformité et certifications

• Conforme CE (lorsqu’il est installé dans des châssis de cartes et des armoires conformes CE)
• Approuvé pour une utilisation dans des zones dangereuses de division 2 (lorsqu’il est intégré à des configurations d’armoire HPM approuvées)