Module d'entrée analogique bas niveau haute performance du gestionnaire de processus Honeywell MC-PAIL02 51304481-150

Description

Le Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) est une carte processeur d’entrée/sortie (IOP) d’entrée analogique bas niveau (LLAI) avec revêtement de tropicalisation, conçue pour le sous-système High-Performance Process Manager (HPM) des systèmes de contrôle TotalPlant Solution (TPS) et TDC 3000. Elle assure le traitement des signaux afin d’interfacer les instruments de terrain avec le contrôleur du sous-système. La carte MC-PAIL02 accepte les signaux analogiques bas niveau, notamment les thermocouples (TC), les détecteurs de température à résistance (RTD) et les sources en millivolts, ainsi que les entrées haut niveau telles que les sources de tension 0-5 V et les dispositifs à boucle de courant 4-20 mA. Doté d’un revêtement de tropicalisation pour une protection dans les environnements industriels difficiles et corrosifs, le module communique avec les modules High-Performance Process Manager (HPMM) via l’interface de liaison E/S. Les voies de signal sont isolées les unes des autres et de la logique HPM, avec un bus commun dédié aux terminaisons des blindages des câbles de terrain.

Caractéristiques

• Prend en charge les entrées analogiques bas niveau, notamment les thermocouples (TC), les détecteurs de température à résistance (RTD) et les sources en millivolts (mV).
• Accepte les entrées analogiques haut niveau, notamment les sources de tension 0-5 V et les boucles de courant 4-20 mA.
• Isolation entre les voies et entre les voies et la logique HPM, pour garantir l’intégrité des signaux et l’immunité au bruit.
• Ensemble de circuits imprimés avec revêtement de tropicalisation (préfixe MC), adapté aux environnements difficiles.
• S’installe dans des châssis de cartes IOP High-Performance Process Manager à 7 ou 15 emplacements.
• Communique avec les modules High-Performance Process Manager (HPMM) via l’interface de liaison E/S haut débit.
• Structure à bus commun pour la mise à la terre des blindages des câbles de terrain du procédé.

Applications

• Mesure de température à l’aide de thermocouples et de RTD dans les environnements d’usines de procédés.
• Surveillance des signaux en millivolts et des boucles de courant dans les systèmes DCS.
• Traitement des entrées analogiques dans les architectures d’automatisation Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).
• Intégration des E/S dans des zones de procédé difficiles ou corrosives nécessitant des modules avec revêtement de tropicalisation.

Informations de commande

Spécifications techniques

Directives d’installation

• Positionnement dans l’emplacement : insérez le module MC-PAIL02 dans un emplacement disponible d’un châssis de cartes IOP à 7 ou 15 emplacements.
• Mise à la terre des blindages : raccordez les blindages des câbles de terrain au bus commun de blindage afin de réduire le bruit et les interférences électromagnétiques.
• Manipulation contre les décharges électrostatiques : appliquez les précautions standard contre les décharges électrostatiques et utilisez une mise à la terre de protection lors de la manipulation et de l’installation de l’ensemble de circuits imprimés.
• Interfaçage : raccordez les points de terminaison de terrain à l’aide d’ensembles de terminaison de terrain (FTA) compatibles et de câbles d’interface Honeywell.

Conformité et certifications

• Conforme CE (lorsqu’il est installé dans des châssis de cartes et des armoires conformes CE)
• Approuvé pour une utilisation dans des zones dangereuses de division 2 (lorsqu’il est intégré à des configurations d’armoire HPM approuvées)