Module d'entrée analogique de bas niveau pour gestionnaire de processus haute performance Honeywell MC-PAIL02 51304481-150

SKU MC-PAIL02

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Garantie 12 mois
Retours gratuits sous 30 jours

Fabricant : Honeywell
N° de produit : MC-PAIL02
Pays d'origine :États-Unis
Type de produit : Modules IOP d’entrée analogique bas niveau
Paiement : Virement bancaire, Western Union
Poids : 500g
Dimensions : 300 mm x 220 mm x 25 mm (H x L x P)
Port d'expédition : Xiamen
Garantie : 12 mois

Description

La carte Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) est une carte d’entrée/sortie de processeur (IOP) à revêtement conforme pour entrées analogiques de bas niveau (LLAI), conçue pour le sous-système de gestion de processus haute performance (HPM) des systèmes de commande TotalPlant Solution (TPS) et TDC 3000. Elle traite les signaux afin d’interfacer l’instrumentation de terrain avec le contrôleur du sous-système. La carte MC-PAIL02 accepte des signaux analogiques de bas niveau, notamment ceux de thermocouples (TC), de sondes de température à résistance (RTD) et de sources millivolts, ainsi que des entrées de haut niveau, telles que des sources de tension de 0-5 V et des dispositifs à boucle de courant de 4-20 mA. Doté d’un revêtement conforme qui le protège dans les environnements industriels difficiles et corrosifs, le module communique avec les modules de gestion de processus haute performance (HPMM) via l’interface de liaison d’E/S. Les voies de signal sont isolées les unes des autres et de la logique HPM. Un bus commun dédié permet de raccorder les blindages des câbles de terrain.

Caractéristiques

Prend en charge les entrées analogiques de bas niveau, notamment les thermocouples (TC), les sondes de température à résistance (RTD) et les sources millivolts (mV).
Accepte les entrées analogiques de haut niveau, notamment les sources de tension de 0-5 V et les boucles de courant de 4-20 mA.
Isolation entre les voies et entre les voies et la logique HPM pour préserver l’intégrité du signal et assurer l’immunité au bruit.
Ensemble de circuits imprimés à revêtement conforme (préfixe MC) adapté aux environnements difficiles.
S’installe dans des châssis de cartes IOP de gestionnaire de processus haute performance à 7 ou 15 emplacements.
Communique avec les modules de gestion de processus haute performance (HPMM) via l’interface de liaison d’E/S haut débit.
Structure de bus commune pour la mise à la terre du blindage des câbles de terrain.

Applications

Mesure de la température à l’aide de thermocouples et de sondes RTD dans les installations industrielles.
Surveillance des signaux millivolt et des boucles de courant dans les systèmes DCS.
Traitement des entrées analogiques dans les architectures d’automatisation Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).
Intégration d’E/S dans des zones de procédé difficiles ou corrosives nécessitant des modules à revêtement de protection.

Informations de commande

Numéro de référence	Numéro de modèle	Description	Type de revêtement
51304481-150	MC-PAIL02	Module IOP d’entrée analogique bas niveau (LLAI)	Avec revêtement de protection
51304481-100	MU-PAIL02	Module IOP d’entrée analogique bas niveau (LLAI)	Sans revêtement de protection

Caractéristiques techniques

Paramètre	Spécification
Fabricant	Honeywell
Numéro de modèle	MC-PAIL02
Numéro de référence	51304481-150
Type de module	Module d’entrée/sortie (IOP) d’entrée analogique bas niveau (LLAI)
Compatibilité de l’architecture	Gestionnaire de processus haute performance (HPM) / TPS / TDC 3000
Entrées de signaux de bas niveau	Thermocouples (TC), détecteurs de température à résistance (RTD), sources millivolt (mV)
Entrées de signaux de haut niveau	Sources de tension de 0-5 VCC, boucles de courant de 4-20 mA
Isolation des voies de signal	Isolés les uns des autres et de la logique HPM ; bus commun pour les blindages des câbles de terrain
Protection de l’ensemble	Revêtement de protection (série MC)
Compatibilité des châssis de cartes	Châssis de cartes HPM / IOP à 7 et 15 logements
Interface de bus	Interface de liaison E/S

Directives d’installation

Emplacement du logement : Insérez le module MC-PAIL02 dans un logement disponible d’un châssis de cartes IOP à 7 ou 15 logements.
Mise à la terre des blindages : Connectez les blindages des câbles de terrain au bus commun de blindage afin de réduire le bruit et les interférences électromagnétiques.
Manipulation contre les décharges électrostatiques : Respectez les précautions standard contre les décharges électrostatiques et utilisez une mise à la terre de protection lors de la manipulation et de l’installation de l’ensemble de la carte de circuit imprimé.
Interfaçage : Connectez les points de terminaison sur le terrain à l’aide d’ensembles de terminaison de terrain (FTA) compatibles et de câbles d’interface Honeywell.

Conformité et certifications

Conforme CE (lorsqu’il est installé dans des châssis de cartes et des enveloppes d’armoire conformes CE)
Homologué pour une utilisation dans des zones dangereuses de division 2 (lorsqu’il est intégré à des configurations d’armoire HPM homologuées)

FAQ

À quoi sert le Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 ?

Le Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 est une carte processeur d'entrée/sortie (IOP) à entrées analogiques de bas niveau (LLAI), protégée par un revêtement conforme. Elle sert à connecter des thermocouples, des sondes RTD, des sources millivolts et des signaux 0-5V/4-20mA au sous-système High-Performance Process Manager.

Quels types de signaux le module MC-PAIL02 LLAI prend-il en charge ?

Le module prend en charge les entrées de bas niveau telles que les thermocouples (TC), les sondes à résistance de température (RTD) et les sources millivolts, ainsi que les entrées de haut niveau, notamment les sources de tension 0-5 V et les boucles de courant 4-20 mA.

Quelle est la différence entre les modèles Honeywell MC-PAIL02 et MU-PAIL02 ?

Le modèle MC-PAIL02 est doté d'un revêtement conforme qui le protège contre la corrosion dans les environnements industriels difficiles, tandis que le MU-PAIL02 n'en est pas doté.

Quels fichiers de cartes sont compatibles avec la carte IOP MC-PAIL02 ?

La carte MC-PAIL02 s'installe directement dans les emplacements des fichiers de cartes High-Performance Process Manager (HPM) ou IOP à 7 ou 15 emplacements.

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TECHNICAL SPECIFICATIONS

Color pattern	Vert
Country of origin	États-Unis
Power source	Alimentation DC