Modulo bus di base PLC Compact-S B&R X20BB57 della serie X20

Panoramica del prodotto

Il X20BB57 (X20BB57) funge da base hardware fondamentale per la serie di PLC B&R X20 Compact-S. Questo modulo bus specializzato funge da backplane sia per il processore PLC Compact-S sia per il relativo modulo di alimentazione, facilitando la comunicazione e la distribuzione dell'alimentazione. Progettato per ottimizzare lo spazio nel quadro senza sacrificare la connettività, l' X20BB57 include interfacce fisiche integrate per 1x RS232 e 1x bus CAN. Progettato per un impiego industriale versatile, supporta un ampio intervallo di temperatura operativa da -25 a 60 deg C, rappresentando una dorsale affidabile per sistemi di controllo decentralizzati nella produzione, nella gestione dell'energia e nell'automazione mobile.

Configurazione tecnica

L'architettura dello X20BB57 è ottimizzata per l'integrazione a basso profilo, con un consumo energetico sul lato logico di soli 0.55 W. Offre un'infrastruttura elettrica robusta, in grado di gestire un carico sui contatti di 10 A per la distribuzione dell'alimentazione I/O a una tensione nominale di 24 VDC. Una caratteristica tecnica fondamentale di questo modulo è che il bus interno, il bus CAN e le interfacce RS232 non sono isolati elettricamente tra loro; condividono un potenziale comune, semplificando le strategie di messa a terra nei nodi di controllo locali. Il modulo è completamente dimensionato per il funzionamento ad alta quota, supportando installazioni fino a 2000 m senza riduzione dei valori nominali, ed è protetto secondo il grado IP20 per l'installazione in quadri industriali standard.

Specifiche tecniche

Domande frequenti tecniche

L'X20BB57 garantisce l'isolamento tra le porte del bus CAN e RS232?

No, secondo le specifiche tecniche, il bus interno, il bus CAN e le interfacce RS232 non sono isolati tra loro. Gli ingegneri devono assicurarsi che i dispositivi collegati condividano un potenziale di massa compatibile per evitare anelli di massa o errori di comunicazione.

In che modo l'altitudine di installazione influisce sulle prestazioni di questo modulo bus?

Per installazioni tra 0 e 2000 m sul livello del mare non vi sono limitazioni alle prestazioni. Per altitudini superiori a 2000 m, la temperatura operativa ambiente massima deve essere ridotta di 0.5 deg C per ogni ulteriore 100 m di altitudine, per tenere conto della minore densità dell'aria e della ridotta efficienza di raffreddamento.

È possibile montare l'X20BB57 in posizione verticale?

Sì, il modulo supporta il montaggio sia orizzontale sia verticale. Tuttavia, il montaggio verticale riduce la temperatura operativa massima consentita da 60 deg C a 50 deg C, per garantire un'adeguata dissipazione passiva del calore attraverso le fessure di ventilazione del modulo.

Guida all'ingegneria e all'installazione

• Messa a terra e protezione delle interfacce: Poiché le interfacce RS232 e CAN condividono un potenziale comune, è fondamentale utilizzare cavi schermati per tutte le linee di comunicazione. La schermatura deve essere collegata a una terra funzionale (FE) a bassa impedenza nel punto di ingresso del quadro di controllo, per proteggere i circuiti non isolati dalle interferenze elettromagnetiche esterne (EMI).

• Pianificazione termica per l'impiego ad alta quota: Quando si installa l' X20BB57 in ambienti ad alta quota (ad esempio, turbine eoliche in cima a montagne o attività minerarie oltre i 2000 m), calcolare con attenzione la riduzione dei valori nominali dovuta alla temperatura. Se l'ambiente locale raggiunge 40 deg C a 4000 m, la riduzione di 10 deg C (0.5 deg C * 20 segmenti da 100 m) significa che il modulo opera di fatto vicino al suo limite termico superiore.

• Integrità del collegamento bus: Assicurarsi che il PLC Compact-S e i moduli di alimentazione siano inseriti completamente e che i meccanismi di bloccaggio siano agganciati. L' X20BB57 gestisce la linea di alimentazione I/O da 10 A; qualsiasi collegamento allentato può causare un riscaldamento localizzato o una perdita intermittente di alimentazione ai moduli I/O a valle collegati al collegamento X2X.