Schneider TSXP57303AMC Modicon Premium Processore PL7 a doppio formato

Panoramica del prodotto

Il TSXP57303AMC è un processore ad alte prestazioni, processore in doppio formato appartenente alla Modicon Premium piattaforma di automazione. Progettato per applicazioni industriali di complessità medio-alta, questo processore utilizza PL7 Junior/Pro software per gestire una logica di controllo sofisticata. Con una robusta capacità di I/O discreti fino a 1024 punti e un supporto specializzato per un massimo di 45 loop di controllo del processo, il TSXP57303AMC è un elemento fondamentale in settori come il trattamento delle acque, alimentare e delle bevande, e la gestione dell'infrastruttura. Questo modulo in "doppio formato" occupa due slot del rack Premium, fornendo l'overhead hardware necessario per l'esecuzione booleana ad alta velocità (0.12 µs) e un'ampia connettività di rete, incluso il supporto per CANopen, AS-Interface, e diversi moduli fieldbus.

Configurazione tecnica

Il TSXP57303AMC è progettato per la versatilità e l'elaborazione rapida nelle architetture distribuite:

• Gestione della memoria: Dispone di 64 Kword di RAM interna per programmi e dati. La memoria è espandibile tramite schede PCMCIA, che supportano fino a 384 Kword per i programmi e 2688 Kword per l'archiviazione dati aggiuntiva.

• Capacità multitasking: Supporta una struttura applicativa avanzata composta da un task principale, un task rapido, e 64 task attivati da eventi per una risposta prioritaria ai segnali di campo critici.

• Comunicazione integrata: Include un collegamento seriale non isolato (Mini-DIN) con velocità fino a 115 kbit/s. Può gestire contemporaneamente fino a 3 moduli di rete e 2 moduli fieldbus.

• Prestazioni: Offre un'esecuzione delle istruzioni ad alta velocità, fino a 6.57 Kinst/ms per una logica booleana al 100% senza una scheda PCMCIA esterna.

• LED diagnostici: Dotato di segnalazioni locali per lo stato del sistema: RUN (verde), I/O guasto (rosso), ERR guasto del sistema (rosso), e TER attività della porta terminale (giallo).

Specifiche tecniche

FAQ tecniche

Il TSXP57303AMC richiede una batteria per conservare la memoria?Il processore utilizza una RAM interna che richiede una batteria di backup (generalmente situata nell'alimentatore del rack o sul processore stesso) per conservare il programma e le aree degli oggetti dati (%MW) durante le interruzioni di alimentazione. Per l'archiviazione permanente, si consiglia una scheda di memoria Flash PCMCIA.

Posso utilizzare Unity Pro / EcoStruxure Control Expert con questo processore?Il TSXP57303AMC è progettato specificamente per l' PL7 ambiente software. Sebbene alcuni processori Modicon Premium possano essere aggiornati a Unity Pro, questa specifica variante AMC è ottimizzata per le applicazioni legacy PL7 Junior e Pro.

Qual è il numero massimo di rack che questo processore può gestire?Può supportare fino a 16 rack se si utilizzano configurazioni a 4 6, oppure configurazioni a 8 slot, oppure fino a 8 rack utilizzando rack a 12 slot, consentendo un totale di 128 slot nell'architettura.

Guida all'ingegneria e all'installazione

• Posizionamento nello slot: Essendo un modulo a doppio formato, il TSXP57303AMC deve essere installato nei primi due slot del rack TSXRKY (slot 0 e 1). Assicurarsi che l'alimentatore del rack (TSXPSY) sia dimensionato per gestire l'assorbimento di 1000 mA del processore, oltre a quello di tutti i moduli I/O associati.

• Gestione termica: Per mantenere l'intervallo operativo da 0 a 60 deg C, assicurarsi uno spazio libero minimo di 100 mm sopra e sotto il rack. Il processore è trattato con Rivestimento protettivo conformale Humiseal 1A33, offrendo una maggiore resistenza all'umidità e ai contaminanti chimici (grado di inquinamento 2).

• Gestione delle schede PCMCIA: Inserire o rimuovere le schede di memoria o di comunicazione PCMCIA solo quando il processore è spento o si trova nello stato "STOP", per evitare il danneggiamento dei dati. Assicurarsi che il fermo di blocco sia completamente inserito per evitare disconnessioni dovute alle vibrazioni.

• Messa a terra: Assicurarsi che il rack TSXRKY sia collegato a una terra funzionale a bassa impedenza. La schermatura del processore e l'immunità ai disturbi dipendono fortemente dall'integrità della barra di messa a terra del rack.