Descrição
Projetada para ambientes de automação de alta velocidade e alta precisão, a Mitsubishi Electric Q04UDHCPU funciona como um núcleo de processamento altamente capaz na plataforma CLP da série MELSEC Q. Este módulo de CPU modelo Universal oferece execução rápida de sequências e ampla memória de programa, sendo adequado para controle de movimento multieixos, sistemas de montagem complexos e aplicações exigentes de processamento industrial.
A unidade possui uma capacidade de programa integrada de 40 mil passos (160 mil bytes) e processa instruções básicas em apenas 9,5 nanossegundos. Para comunicação e programação, o módulo é equipado com interfaces seriais USB e RS-232 dedicadas integradas, além de um slot padrão para cartões de expansão de memória (SRAM, Flash ou ATA). Essa configuração garante integração perfeita com IHMs, redes externas e pacotes de software de engenharia, como GX Works2 ou GX Works3.
Recursos
- Tempos de processamento extremamente rápidos, com execução de instruções sequenciais de até 9,5 ns.
- Generosa capacidade de armazenamento de programas de 40 mil passos para lidar com lógicas de controle complexas.
- Suporte a abordagens versáteis de programação, incluindo Ladder, Texto Estruturado (ST), Bloco de Função (FB) e Gráfico de Função Sequencial (SFC).
- Duas portas de conexão periférica integradas, utilizando interfaces USB e RS-232.
- Slot de expansão integrado compatível com cartões de memória SRAM, Flash e ATA.
- Configuração de grande capacidade com até 8192 pontos totais de E/S direta/atualizada.
Aplicações
- Linhas de montagem automotiva e coordenação de células de trabalho robóticas.
- Máquinas de embalagem, etiquetagem e classificação de alta velocidade.
- Instalações de tratamento de água e águas residuais.
- Plantas de fabricação de semicondutores e processamento químico em lotes.
Especificações técnicas
| Fabricante |
Mitsubishi Electric |
| Modelo / Número do artigo |
Q04UDHCPU |
| Série |
Série MELSEC Q |
| Método de controle |
Operação de repetição de programa armazenado |
| Sistema de controle de E/S |
Método de atualização (o acesso direto é possível por meio dos parâmetros de instrução DX/DY) |
| Linguagens de programação |
Linguagem de símbolos de relés, linguagem simbólica lógica, MELSAP3 (SFC), MELSAP-L, Bloco de Funções (FB), Texto Estruturado (ST) |
| Velocidade das instruções básicas |
9,5 ns (instrução LD), 19 ns (instrução PC) |
| Configuração de varredura constante |
0,5 a 2000 ms (configurável em incrementos de 0,5 ms) |
| Capacidade do programa |
40K passos (160 KB) |
| Capacidade de memória integrada |
160 KB (RAM padrão) |
| Cartões de memória compatíveis |
SRAM (até 8 MB), cartão Flash (até 4 MB), cartão ATA (até 32 MB) |
| Máximo de pontos de E/S diretas |
8192 pontos (X/Y0 a 1FFF) |
| Consumo interno de corrente |
0,39 A a 5 VCC |
| Precisão do relógio |
-2,96 a +3,74 s/d a 0 degC
-3,18 a +3,74 s/d a 25 degC
-13,20 a +2,12 s/d a 55 degC
|
| Dimensões |
98 mm (A) x 27,4 mm (L) x 89,3 mm (P) |
| Peso de envio |
1,5 kg |
Conexões e interfaces
| Tipo de interface |
Especificação do conector/slot |
Função principal |
| Porta USB |
Conector Mini-B |
Conexão de alta velocidade com software de engenharia (GX Works) |
| Porta RS-232 |
D-sub de 9 pinos (ou mapeamento de terminais equivalente) |
Comunicação serial com IHMs, modems ou controladores externos |
| Slot para cartão de memória |
Slot padrão para cartão PC (compatível com Tipo I/II) |
Aceita unidades de memória SRAM, Flash e ATA para armazenamento de programas/dados |
Diretrizes de instalação
- Sempre monte o módulo firmemente em uma unidade base MELSEC série Q compatível. Certifique-se de que o mecanismo de travamento da montagem esteja totalmente engatado antes de ligar a alimentação.
- Certifique-se de que toda a alimentação do sistema esteja desligada antes de instalar, remover ou conectar qualquer módulo no conjunto do rack.
- Aterre o sistema por meio dos terminais de Terra de Proteção (PE) e Terra Funcional (FG) do módulo principal de alimentação do rack base, usando fio de cobre de 2 mm² ou mais espesso.
- Mantenha uma folga adequada (mínimo de 30 mm) ao redor da parte superior, inferior e das laterais do conjunto da CPU para permitir um resfriamento ideal por convecção e evitar a redução do desempenho térmico.
Conformidade e certificações
- Conformidade com a Diretiva CE
- Listagem UL (Classe I, Divisão 2, Grupos A, B, C, D - Locais perigosos)
- Listagem cUL
- KC (Certificação coreana de compatibilidade eletromagnética)