Descrição
Projetado para arquiteturas de automação industrial exigentes, o Q13UDVCPU atua como uma Unidade Central de Processamento universal de alto desempenho na plataforma MELSEC-Q Series da Mitsubishi Electric. Este controlador foi projetado para processar programas de sequência complexos com extrema velocidade, apresentando uma velocidade básica de instrução de 1,9 ns para operações lógicas básicas. A arquitetura integrada oferece suporte a configurações com múltiplas CPUs, permitindo a troca rápida de dados entre regiões de memória compartilhada e a sincronização contínua com módulos controladores de movimento.
O Módulo de CPU Q13UDVCPU incorpora uma porta Ethernet integrada com suporte a velocidades de comunicação de até 100 Mbps, além de um slot para cartão de memória SD/SDHC para armazenamento flexível de projetos e registro de dados de até 32 GB. Com uma capacidade substancial de programa de 130 mil passos e recursos robustos de proteção, este módulo é otimizado para ambientes de produção de grande escala que exigem ciclos de varredura rápidos e integração estreita com sistemas de fábrica em nível de rede.
Recursos
- Execução de processamento de alta velocidade, alcançando 1,9 ns para instruções LD e 3,9 ns para instruções MOV.
- Ampla capacidade de armazenamento, com memória de programa de 130 mil passos (520 KB) e suporte a cartões de memória SD/SDHC externos de até 32 GB.
- Porta de comunicação Ethernet 10/100 Mbps integrada para conexões MELSOFT, comunicação por soquete e protocolo MC.
- Capacidade de RAM padrão estendida de 1024 KB, expansível adicionalmente por meio de cassetes SRAM opcionais de até 8 MB.
- Suporte a sistemas com múltiplas CPUs, com uma área dedicada de comunicação de alta velocidade de 32 KB.
- Suporte à programação flexível, incluindo símbolo de relé, MELSAP 3 (SFC), MELSAP-L, blocos de funções e Texto Estruturado (ST).
Aplicações
- Máquinas de montagem e embalagem de alta velocidade.
- Sistemas de controle e coordenação de movimento multieixos.
- Linhas de montagem automotiva e operações de pintura.
- Instalações de tratamento de água e controle de infraestrutura distribuída.
- Sistemas complexos de manuseio e processamento de matérias-primas.
Especificações técnicas
Categoria
Parâmetro de especificação
Valor
| Identidade |
Fabricante |
Mitsubishi Electric |
| Modelo / Número da peça |
Q13UDVCPU |
| Série |
Série MELSEC-Q (Modelo Universal) |
| Método de controle |
Operação de iteração do programa armazenado |
| Especificações de desempenho |
Velocidade da instrução de sequência (LD X0) |
1,9 ns |
| Velocidade da instrução de sequência (MOV D0 D1) |
3,9 ns |
| Capacidade do programa |
130K passos (520 KB) |
| Capacidade de memória |
Memória de programa (Unidade 0) |
520 KB |
| RAM padrão (Unidade 3) |
1024 KB (expansível até 8 MB com cartucho SRAM) |
| ROM padrão (Unidade 4) |
2051 KB |
| Memória compartilhada da CPU (padrão) |
8 KB |
| Memória compartilhada da CPU (Multi-CPU de alta velocidade) |
32 KB |
| Capacidades de E/S |
Número de pontos de dispositivos de E/S |
8192 pontos (X/Y 0 a 1FFF) |
| Número de pontos físicos de E/S |
4096 pontos (X/Y 0 a FFF) |
| Interface Ethernet |
Velocidade de transmissão de dados |
100 / 10 Mbps |
| Modo de comunicação |
Full duplex / Half duplex |
| Conexões máximas |
16 (Socket, MELSOFT, Protocolo MC) + 1 (FTP) |
| Requisitos elétricos |
Consumo interno de corrente (CC 5 V) |
0,58 A (unidade base) / 0,60 A (com cartucho SRAM) |
| Tempo admissível de falha momentânea de alimentação |
Depende do módulo de alimentação utilizado |
| Características físicas |
Dimensões (A x L x P) |
98 mm x 27,4 mm x 115 mm |
| Peso do módulo |
0,20 kg |
| Peso de envio |
2,0 kg |
| Limites ambientais |
Temperatura de operação |
0 a 55 degC |
| Temperatura de armazenamento |
-25 a 75 degC |
| Umidade ambiente de operação |
5 a 95% de UR (sem condensação) |
| Resistência mecânica |
Resistência a vibrações |
Em conformidade com JIS B 3502 e IEC 61131-2 |
| Resistência a impactos |
Em conformidade com JIS B 3502 e IEC 61131-2 (147 m/s2) |
Diretrizes de instalação
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Montagem: Instale o módulo diretamente em uma unidade base compatível da série MELSEC-Q. Prenda firmemente o mecanismo de travamento para evitar desconexões mecânicas durante a operação.
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Proteção do gabinete: Certifique-se de que a CPU e o rack base estejam montados dentro de um painel de controle livre de poeira e não corrosivo, classificado para grau de poluição 2 ou inferior.
-
Gerenciamento térmico: Mantenha uma folga mínima de 30 mm acima e abaixo do módulo para permitir um resfriamento adequado por convecção, garantindo que a temperatura ambiente dentro do gabinete permaneça abaixo de 55 degC.
-
Conexão à terra: Certifique-se de que o terminal de terra de proteção da unidade base esteja conectado a um ponto de aterramento independente classe D usando um fio de bitola adequada para evitar interferência de ruído elétrico.