Description
Conçu pour les architectures d’automatisation industrielle exigeantes, le Q13UDVCPU sert d’unité centrale universelle haute performance au sein de la plateforme MELSEC-Q de Mitsubishi Electric. Ce contrôleur est conçu pour traiter des programmes séquentiels complexes à très grande vitesse, avec une vitesse d’exécution de base de 1,9 ns pour les opérations logiques élémentaires. Son architecture intégrée prend en charge les configurations multi-CPU, permettant un échange rapide de données entre les zones de mémoire partagée et une synchronisation fluide avec les modules de commande de mouvement.
Le module CPU Q13UDVCPU intègre un port Ethernet prenant en charge des vitesses de communication allant jusqu’à 100 Mbit/s, ainsi qu’un emplacement pour carte mémoire SD/SDHC permettant de stocker les projets et d’enregistrer les données jusqu’à 32 Go. Avec une capacité de programme substantielle de 130 kpas et des fonctions de protection robustes, ce module est optimisé pour les environnements de production à grande échelle nécessitant des cycles d’exécution rapides et une intégration étroite aux systèmes d’usine au niveau réseau.
Fonctionnalités
- Exécution du traitement à grande vitesse atteignant 1,9 ns pour les instructions LD et 3,9 ns pour les instructions MOV.
- Capacités de stockage généreuses avec une mémoire de programme de 130 kpas (520 Ko) et la prise en charge de cartes mémoire SD/SDHC externes jusqu’à 32 Go.
- Port de communication Ethernet 10/100 Mbit/s intégré pour les connexions MELSOFT, la communication par socket et le protocole MC.
- Capacité de la RAM standard étendue à 1024 Ko, avec possibilité d’extension supplémentaire au moyen de cassettes SRAM en option jusqu’à 8 Mo.
- Prise en charge des systèmes multi-CPU avec une zone de communication dédiée à grande vitesse de 32 Ko.
- Prise en charge d’une programmation flexible comprenant les symboles de relais, MELSAP 3 (SFC), MELSAP-L, les blocs fonctionnels et le texte structuré (ST).
Applications
- Machines d’assemblage et d’emballage à grande vitesse.
- Systèmes de commande et de coordination de mouvements multi-axes.
- Lignes d’assemblage automobile et opérations de peinture en cabine.
- Installations de traitement de l’eau et contrôle d’infrastructures distribuées.
- Systèmes complexes de manutention et de traitement des matières premières.
Spécifications techniques
Catégorie
Paramètre de spécification
Valeur
| Identité |
Fabricant |
Mitsubishi Electric |
| Modèle / référence |
Q13UDVCPU |
| Série |
Série MELSEC-Q (modèle universel) |
| Méthode de commande |
Opération d’itération du programme enregistré |
| Caractéristiques de performance |
Vitesse d’exécution des instructions de séquence (LD X0) |
1,9 ns |
| Vitesse d’exécution des instructions de séquence (MOV D0 D1) |
3,9 ns |
| Capacité du programme |
130 kpas (520 Ko) |
| Capacité mémoire |
Mémoire programme (lecteur 0) |
520 Ko |
| RAM standard (lecteur 3) |
1024 Ko (extensible jusqu’à 8 Mo avec une cassette SRAM) |
| ROM standard (lecteur 4) |
2051 Ko |
| Mémoire partagée du CPU (standard) |
8 Ko |
| Mémoire partagée du CPU (multi-CPU haute vitesse) |
32 Ko |
| Capacités d’E/S |
Nombre de points des dispositifs d’E/S |
8192 points (X/Y 0 à 1FFF) |
| Nombre de points d’E/S physiques |
4096 points (X/Y 0 à FFF) |
| Interface Ethernet |
Vitesse de transmission des données |
100 / 10 Mbit/s |
| Mode de communication |
Duplex intégral / semi-duplex |
| Nombre maximal de connexions |
16 (socket, MELSOFT, protocole MC) + 1 (FTP) |
| Caractéristiques électriques |
Consommation de courant interne (CC 5 V) |
0,58 A (unité de base) / 0,60 A (avec cassette SRAM) |
| Durée admissible des coupures momentanées de l’alimentation |
Dépend de la capacité du module d’alimentation utilisé |
| Caractéristiques physiques |
Dimensions (H x L x P) |
98 mm x 27,4 mm x 115 mm |
| Poids du module |
0,20 kg |
| Poids d’expédition |
2,0 kg |
| Limites environnementales |
Température de fonctionnement |
0 à 55 °C |
| Température de stockage |
-25 à 75 °C |
| Humidité ambiante de fonctionnement |
5 à 95 % HR (sans condensation) |
| Robustesse mécanique |
Résistance aux vibrations |
Conforme aux normes JIS B 3502 et IEC 61131-2 |
| Résistance aux chocs |
Conforme aux normes JIS B 3502 et IEC 61131-2 (147 m/s2) |
Directives d’installation
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Montage : Installez le module directement sur une unité de base compatible de la série MELSEC-Q. Fixez fermement le mécanisme de verrouillage afin d’éviter toute déconnexion mécanique en cours de fonctionnement.
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Protection du boîtier : Assurez-vous que le CPU et le rack de base sont installés dans un panneau de commande exempt de poussière et non corrosif, classé pour un degré de pollution inférieur ou égal à 2.
-
Gestion thermique : Maintenez un dégagement minimal de 30 mm au-dessus et au-dessous du module afin d’assurer un refroidissement par convection adéquat et de maintenir la température ambiante à l’intérieur du boîtier en dessous de 55 °C.
-
Mise à la terre : Assurez-vous que la borne de terre de protection de l’unité de base est raccordée à un point de terre indépendant de classe D à l’aide d’un câble de forte section afin d’éviter les interférences de bruit électrique.