Description

Intégrant des capacités de commande avancées dans un format compact et peu encombrant, le FX5UC-64MT/D est un module CPU haute densité et hautes performances destiné à la série MELSEC iQ-F de Mitsubishi Electric. Conçu pour gérer des tâches d’automatisation exigeantes, ce contrôleur gère un total de 64 points d’E/S intégrés, comprenant 32 entrées numériques et 32 sorties numériques.

Le module est équipé d’une interface haute densité de type connecteur au lieu de borniers à vis traditionnels, ce qui réduit considérablement l’encombrement dans l’armoire et accélère l’assemblage des faisceaux de câbles. Fonctionnant avec un système d’entrée 24 V CC, le contrôleur dispose d’entrées de type sink associées à des sorties à transistor de type sink, offrant des temps de réponse rapides et une grande fiabilité pour la commutation de charges à semi-conducteurs et statiques. Avec des capacités d’alimentation système intégrées de 720 mA sous 5 V CC et de 500 mA sous 24 V CC, il fournit une puissance suffisante pour alimenter les modules d’extension et les adaptateurs de communication en aval.

Caractéristiques

• Format haute densité : Regroupe 64 points d’E/S dans un boîtier fin, réduisant l’espace requis dans l’armoire de commande.
• Connexions efficaces : Utilise des ports d’E/S de type connecteur pour une installation rapide du câblage plug-and-play.
• E/S de type sink : Configuré avec des entrées sink 24 V CC et des sorties sink à transistor robustes.
• Réserves d’alimentation intégrées : Fournit 720 mA (5 V CC) et 500 mA (24 V CC) pour l’extension du système connecté.
• Puissance de traitement industrielle : Offre les vitesses d’exécution et la capacité mémoire caractéristiques de la plateforme d’automatisation MELSEC iQ-F.

Applications

• Machines d’emballage et de tri à grande vitesse
• Systèmes robotisés multiaxes de prise et de dépose
• Fabrication de semi-conducteurs et lignes d’assemblage
• Manutention automatisée des matériaux et réseaux de convoyeurs
• Automatisation de la manipulation de liquides et des unités de procédé de précision

Spécifications techniques

Directives d’installation

• Montage : Installez directement le module sur un rail DIN standard de 35 mm, en position horizontale. Vérifiez que les languettes de verrouillage sont complètement enclenchées afin d’éviter tout déplacement dû aux vibrations.
• Dégagement pour la ventilation : Maintenez un dégagement minimal de 50 mm au-dessus et au-dessous du module CPU afin de favoriser le refroidissement par convection naturelle.
• Connexions d’E/S : Utilisez des prises de connecteurs multipoints compatibles et les bornes à sertir prévues à cet effet. Vérifiez que toutes les alimentations sont désactivées avant de brancher ou de débrancher les connecteurs de bornes.
• Mise à la terre : Raccordez directement un conducteur de terre fonctionnelle à faible impédance (mise à la terre de classe D, résistance inférieure ou égale à 100 ohms) au point de mise à la terre central du système.